Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
CH000231
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
GL82Z170 SR2C9 Modèle de pochoir 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
GL82Z170 SR2C9 Modèle de pochoir 90*90
BD82QM67 Modèle de pochoir SLJ4M 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
BD82QM67 Modèle de pochoirs SLJ4M 90*90
BD82HM67 Modèle de pochoir SLJ4N 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
BD82HM67 Modèle de pochoir SLJ4N 90*90
6in1 Modèle de pochoir BGA153 162 169 186 221 254 EMCP EMMC
Brands: Chipsetpro.com
9,82 €
6in1 Stencil Template BGA153 /162 /169 /186 /221 /254 EMCP EMMC
215-0876184 Modèle 90*90
