Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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Samsung Exynos8895/MSM8998/S8/S8+/NOTE8 Modèle de pochoir
i7-4712HQ SR1PZ Modèle de pochoir 90*90
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Modèle de pochoir
Samsung Exynos7904/J720/A305/G887/A40S/A8S Modèle de pochoir
i5-8250U Modèle de pochoir SR3LB 90*90
i7-6500U SR2EZ Modèle de pochoir 90*90
i3-6100H SR2FR Modèle de pochoir 90*90
GP102-400-A1 Modèle de pochoir
