Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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BGA153 Kits de stations de soudure de pochoirs
341pcs 90mm*90mm Stencil Template+BGA Solder Station
BD82HM77 Modèle de pochoir SLJ8C 90*90
GL82CM236 Modèle de pochoir SR2CE 90*90
G98-605-U2 Modèle de pochoir
