Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
CH000246
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
SLJ8E Stencil Kits de stations de soudage
Brands: Chipsetpro.com
36,67 €
SLJ8E Stencil Kits de stations de soudage
G86630A2 G86631A2 GFGO7400TNA3 N10MGE1S N10MGE2S Modèle de pochoir
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
G86-630-A2 G86-631-A2 GF-GO7400T-N-A3 N10M-GE1-S N10M-GE2-S Stencil Template
Pentium DualCore Mobile 967 SR0FC Modèle de pochoir
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
Pentium Dual-Core Mobile 967 SR0FC Modèle de pochoir
i5-6300HQ SR2FP Modèle de pochoir
