
BD82QM67 Modèle de pochoir SLJ4M 90x90
BD82QM67 Modèle de pochoirs SLJ4M 90*90
Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
No customer reviews for the moment.
BD82QM67 Modèle de pochoirs SLJ4M 90*90
SRCKB SRCUU SRD1V SREJP SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Modèle de pochoir
Modèle de pochoir Samsung Exynos9810/S9/S9+
i7-6567U Modèle de pochoir SR2JH 90*90
341pcs 90mm*90mm Stencil Template+BGA Solder Station