Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
CH002486
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
BCM4709 BCM4709C0KFEBG BCM4709A0KFEBG Modèle 90x90
Brands: Chipsetpro.com
13,18 €
BCM4709 BCM4709C0KFEBG BCM4709A0KFEBG Modèle 90*90
980 YFE TM4EA23I H6ZXRI TM4EA23IH6ZXRI Modèle de pochoir
Brands: Chipsetpro.com
14,30 €
980 YFE TM4EA23I H6ZXRI TM4EA23IH6ZXRI Modèle de pochoir
Samsung Exynos9820SM8150S10S10NITE10 Modèle de pochoir
Brands: Chipsetpro.com
8,58 €
Samsung Exynos9820/SM8150/S10/S10+/NITE10 Modèle de pochoir
SR177 SR1J SR173 SR175 SR176 SR178 SR179 Modèle de pochoir 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
SR177 SR1J SR173 SR175 SR176 SR178 SR179 Modèle de pochoir 90*90
6in1 Stencil Template BGA153 /162 /169 /186 /221 /254 EMCP EMMC
