SLJ8E Stencil Kits de stations de soudage
SLJ8E Stencil Kits de stations de soudage
Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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SLJ8E Stencil Kits de stations de soudage
Modèle de pochoir Samsung Exynos9810/S9/S9+
25Q64 LM36272 36273 36274 Modèle de pochoir BGA24