

Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
No customer reviews for the moment.
SR2FQ/SR32S Stencil Solder Station Kits
E3-1505M SR2FN Modèle de pochoir 90*90
EMMC/EMCP/UFS/Font BGA153/162/169/186/221/254 Stencil Solder Station Kits
25Q64 LM36272 36273 36274 Modèle de pochoir BGA24
i3-3110M SR0N2 Modèle de pochoir 90*90