Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
CH002838
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
SR17DSR17E Stencil Solder Station Kits
Brands: Chipsetpro.com
36,67 €
SR17D/SR17E Stencil Solder Station Kits
i77500U SR341 Modèle de pochoir 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,97 €
i7-7500U SR341 Modèle de pochoir 90*90
Modèle de pochoir N13P-GL-A1
