Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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980 YFE TM4EA23I H6ZXRI TM4EA23IH6ZXRI Modèle de pochoir
Modèle de pochoir GTX1060 N17E-G1-A1
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Modèle 90*90
Modèle de pochoir N11P-GS-A1
