Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
CH000432
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
i36100U SR2EU Modèle de pochoir 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
i3-6100U SR2EU Modèle de pochoir 90*90
Modèle de pochoir SONY PS4 CXD90026AG
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
Modèle de pochoir SONY PS4 CXD90026AG
G96-632-C1 Modèle de pochoir
