Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
CH000461
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
i32350M SR0DQ Modèle de pochoir 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,97 €
i3-2350M SR0DQ Modèle de pochoir 90*90
i36100U SR2EU Modèle de pochoir 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
i3-6100U SR2EU Modèle de pochoir 90*90
i56267U SR2JK Modèle de pochoir 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
i5-6267U Modèle de pochoir SR2JK 90*90
i5-3337U Modèle de pochoir SR0XL 90*90
