Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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25Q64 LM36272 36273 36274 Modèle de pochoir BGA24
GM206-300-A1 Modèle de pochoir 90*90
GL512 GL256 GL064 GL032 BGA64 Modèle de pochoir 90*90
N5000 SR3RZ Modèle de pochoir 90*90
i5-3337U Modèle de pochoir SR0XL 90*90
i5-2415M SR071 Modèle de pochoir 90*90
i5-7200U SR2ZU Modèle de pochoir 90*90
BD82HM67 Modèle de pochoir SLJ4N 90*90
215-0708005 Modèle de pochoir
