Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
THGBM4G4D1HBA1R BGA153 Modèle de pochoir
THGBM4G4D1HBA1R BGA153 Modèle de pochoir
BGA178 LPDDR3 H9CCNNNBJTAL Modèle de pochoir H9CCNNNBLTAL FA232A1MA
BGA178 LPDDR3 H9CCNNNBJTAL Modèle de pochoir H9CCNNNBLTAL FA232A1MA
Samsung Exynos7904J720A305G887A40SA8S Modèle de pochoir
Samsung Exynos7904/J720/A305/G887/A40S/A8S Modèle de pochoir
GL512 GL256 GL064 GL032 BGA64 Modèle de pochoir 90x90
GL512 GL256 GL064 GL032 BGA64 Modèle de pochoir 90*90