Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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SRG0S SRG0N SRGKK SRFD0 SRGKG SRGKF Stencil Template
i3-7100U SR343 Modèle de pochoir 90*90
Modèle de pochoir BD82HM65 SLJ4P 90*90
FNP102-B1E01 FNP102-B1E31 Modèle de pochoir
i5-4300U Modèle de pochoirs SR1ED 90*90
216MQA6AVA12FG Modèle de pochoir
