Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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BCM4709 BCM4709C0KFEBG BCM4709A0KFEBG Modèle 90*90
N3450 SR2Z6 Modèle de pochoir 90*90
i5-6260U Modèle de pochoir SR2JC 90*90
i3-7020U Modèle de pochoir SR3LD 90*90
i5-8250U Modèle de pochoir SR3LB 90*90
Modèle de pochoir GF116-400-A1
