Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
CH000718
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
SONY PS4 CXD90026G Modèle de pochoir
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
SONY PS4 CXD90026G Modèle de pochoir
i53317U SR0N8 Modèle de pochoir 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
i5-3317U SR0N8 Modèle de pochoir 90*90
BGA153 Kits de stations de soudure de pochoirs
Brands: Chipsetpro.com
24,86 €
BGA153 Kits de stations de soudure de pochoirs
Modèle de pochoir N13P-GT1-A2
