Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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AM5000IBJ44HM AM5200IAJ44HM AMD Modèle de pochoir
i7-6567U Modèle de pochoir SR2JH 90*90
i7-4712HQ SR1PZ Modèle de pochoir 90*90
i7-2637M SR0D3 Modèle de pochoir 90*90
