Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
i78550U SR3LC Modèle de pochoir 90x90
i7-8550U SR3LC Modèle de pochoir 90*90
YM2200C4T20FB YM2300C4T4MFB YM2500C4T4MFB YM2700C4T4MFB Modèle de pochoir
YM2200C4T20FB YM2300C4T4MFB YM2500C4T4MFB YM2700C4T4MFB Modèle de pochoir
BGA178 LPDDR3 H9CCNNNBJTAL Modèle de pochoir H9CCNNNBLTAL FA232A1MA
BGA178 LPDDR3 H9CCNNNBJTAL Modèle de pochoir H9CCNNNBLTAL FA232A1MA
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Modèle 90x90
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Modèle 90*90