Liste des produits de la marque Chipsetpro.com

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Il y a 5080 produits.

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10g Japon goot BS10 BGA Réparation de balle Flux paste

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001158
Brands: Chipsetpro.com

Chipsetpro.com

Chipsetpro.com

5,35 €

10g Japon goot BS-10 BGA Réparation de balle Flux paste

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10m S993A S995A Pompe Solder Sucker Gun Suction buse

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002932
Brands: Chipsetpro.com

Chipsetpro.com

Chipsetpro.com

8,58 €

1,0m S-993A S-995A Pompe Solder Sucker Gun Suction buse

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10mm30m Outil électronique COPPER FOIL TAPE

10mm*30m Outil électronique COPPER FOIL TAPE

Numéro de pièce Matériel de robinet de cuivre CU 99,98 %

Side One Sided Conductive Heat Resistance -10 ?~120 ?

Adhérence Adhésif latéral simple Taille 10mm*30m

CH002016
Brands: Chipsetpro.com

Chipsetpro.com

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5,59 €

10mm*30m Outil électronique COPPER FOIL TAPE

10g Japon goot BS10 BGA Réparation de balle Flux paste

Support technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH001158

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5,35 €

10g Japon goot BS-10 BGA Réparation de balle Flux paste

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10m S993A S995A Pompe Solder Sucker Gun Suction buse

Assistance technique

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures

Faites attention à la différence entre

balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).

Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:

245C-260C(Maximun)

Frites plombées/Pb BGA :

180C-205C(Maximun)

Stock suffisant

CH002932

Chipsetpro.com

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1,0m S-993A S-995A Pompe Solder Sucker Gun Suction buse

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10mm30m Outil électronique COPPER FOIL TAPE

10mm*30m Outil électronique COPPER FOIL TAPE

Numéro de pièce Matériel de robinet de cuivre CU 99,98 %

Side One Sided Conductive Heat Resistance -10 ?~120 ?

Adhérence Adhésif latéral simple Taille 10mm*30m

CH002016

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10mm*30m Outil électronique COPPER FOIL TAPE

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