Compatibilité :
ASUS ZenPad 10 Z300C P023
ASUS ZenPad 8.0 Z380C P022
ASUS ZenPad 10 Z300M
ASUS ZenPad 10 Z300CG
ASUS ZenPad 10 Z300CL
Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
CH001341
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