Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
No customer reviews for the moment.
Batterie pour Acer Acer TimelineX 3830T 4830T 5830T (11.1V 4400mAh) AS11A5E AS11A3E
4in1 Kit d\'outil de suppression/remover universel PSU Modding Tool Kit
Traitement des vides Outil HANDI-VAC KIT-ESD
10# SATA Ligne de transfert d\'alimentation de disque dur Ligne 4 épingle IDE à la ligne de connexion série SATA
Interrupteur de pression YUKEN JT-02-200-11
Coréen 78 Keyboard sans fil Bluetooth Ultra mince pour iPad/Windows OS/Mac/Android
Super solide outil de coupe d\'aspiration LCD Tireur d ' écran
1.5 15mm*15mm Heatsink Thermal Pad Copper Shim for Laptop CPU GPU Copper Plate
48MP 2K Microscope industriel Caméra HDMI USB Sorties 130X C-mount Lens 56 LED Light Boom pour PCB Réparation Soldering
LVDS Cable Dell Inspiron N5050 M5050 N5040 M5040 3520 05WXP2 CN-05WXP2
USB 3.0 A SATA 22 Pin 2.5 3.5 Inch Hard Disk Driver SSD Adaptateur Cable Converter
Câble LVDS pour écran Acer 7550 7560 7750 Packard Bell EasyNote LS11 p/n: DC020017W10
Câble LVDS pour écran Lenovo Y500 P/N: DC02001ME0J
T13-KU BaKon cœur de chauffage intégré sans plomb portable 75W constante soudure de soudage de température coeur
Portugais 78 Keyboard sans fil Bluetooth Ultra mince pour iPad/Windows OS/Mac/Android
10g Japon goot BS-10 BGA Réparation de balle Flux paste
