Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
No customer reviews for the moment.
HAYEAR Full HD 1080P 60FPS 2K 21MP HDMI USB électronique numérique Microscope Caméra
220V 60W Métal simple Fer à souder Support de support + Fil à souder + 5pcs Tête de fer
T13-BL BaKon cœur de chauffage intégré sans plomb portable 75W constante soudure de soudage de température coeur
Plaquette en aluminium 100mm*40m Roll Idéal pour la réflexion thermique
Câble LVDS pour l\'écran Asus B34Y p/n: 1422-017S000 1422-01AE000
BaKon 950D Soudeuse soudeuse à souder Fer 220V/50W Type de chauffage interne
Séparateur d\'écran LCD en verre YAOGONG 948D
Câble LVDS pour écran Asus Eee PC 1001PX LED P/N: 14G22500Q 14G22500510Q 1422-00TJ000 1422-0
LENOVO FLEX 3-1130 1120 YOGA 300-11IBY IBR HDD HARD DRIVE CAVO 1109-01051 D48
S-993A AC220V 90W Pompe à vide électrique soudeur pistolet à souder
Classe 20 Port USB HUB Dual USB2.0 Adaptateur industriel
AA07A-S010VA1 Connecteur JAE 10pin 0.4mm
Câble LVDS pour écran Lenovo G560 Z560 P/N: DC02000ZL10 DC02000ZI10
Ordinateur portable Socket 754M Base BGA
