Plaquette en aluminium 40mm40m Roll Idéal pour la réflexion thermique
Plaquette en aluminium 40mm*40m Roll Idéal pour la réflexion thermique
rPGA-989 Foxconn BGA Socket Intel CPU Nouveau modèle 989pin
Numéro de pièce rPGA-989 Fabricant Foxconn
BGA Alliage No Pb/Lead Free Date Code 19+
Paquet/Assortiment 1 PCS Description Neuf
Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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