Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
No customer reviews for the moment.
Câble LVDS pour écran Samsung RV408 RV410 RV411 RV412 RV415 RV420 p/n: BA39-01023A
Batterie pour Sony VAIO VGP-BPS13 (11.1V 4400mAh)
7# SATA Ligne de transfert de ligne d\'alimentation de disque dur 4 broches IDE à la ligne de connexion série SATA
50mm*33m Kapton Tape Polyimide résistant à la chaleur haute température
900M-T-2C KINGBOX 936 tête thermostatique sans plomb
Plaquette en aluminium 30mm*40m Roll Idéal pour la réflexion thermique
GD900 Contenant la chaleur argentée Sink Compound Thermal Grease Passé
40PCS DuPont Cable Jumper 20cm 2.54mm Femme-Female
C229 SIM mobile Card Reader All-in-1 à USB2.0 PC MAC
Désoldat Goot Wick CP-2515 Japon Original RoHS
6 Port 6A Auto Detect USB Rapide Rapide Chargeur mural Station HUB LCD Afficher
Ventilateur de refroidissement pour bord Lenovo Thinkpad E430 E435 E430C E530 E530C E535
14in1 Open Pry Screwdriver Kit de réparation pour Apple iPhone iPad
Arduino R3 Mega2560 R3 MEGA2560 REV3 ATmega2560-16AU Conseil pour Arduino TFG
Câble LVDS pour écran Asus K52 A52 LED P/N: 1422-00NH000 1422-00NP0AS 1422-00R30AS 1422-100110V
0.6mm Solder Wire Sn63/Pb37 MECHANIC HX-T100 The Finest Quality 200g
