Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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PS-08A Digital Ultrasonic Cleaner Steel Heater Timer Industrial Grade 1.3L
Amplificateur à poignées LED 40X 21mm MG6B-1B
DF40CG(3.0)-48DS-0.4V(51) Socket Connector
120pcs DuPont Cable Jumper 20cm 2.54mm Male-Male Male-Female Female-Female
Surface Pro-4 LG LCD Câble d\'affichage
ACER Aspire ONE 521 522 532 533 D255 D257 D260 D270 Black US Keyboard
Câble LVDS pour écran Samsung NP350E7C p/n: DC02001KP00
JAKEMY JM-OP12 Double Toughness Machine Tools
ESP8266 ESP-12E UART WIFI Wireless Shield Development Board for Arduino UNO R3
Socket LGA1156 CPU Base 1156 Connecteur PC BGA Base
15.6 Portable LED à LCD CCFL Screen Converter Cable 40 Pin à 30 Pin pour LTN156AT01
Foxconn H3 Socket LGA1155 CPU Base 1155 PC Connecteur BGA Base
FOXCONN CPU Sockel mPGA 479M BGA socket
DC Alimentation DPS-305BF Contrôle numérique DC Tension réglementée 30V 5A HONGSHENG 110V
Foxconn INTEL i7 PC LGA1366 CPU BGA Socket Base Connector
LVDS LCD Câble d\'écran vidéo pour le Pavillon HP G6-2000 G6-2238DX Ordinateur portable DD0R36LC020
0.6mm Solder Wire Sn63/Pb37 MECHANIC HX-T100 The Finest Quality 200g
