Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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Bulb ELP54/V13H010L54 pour EX31/EX71/EX51/EB-S72/EB-X72 Projecteur
30mm*33m Kapton Tape Polyimide résistant à la chaleur haute température
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COOLCOLD Radiateur d\'échappement de carnet Devil4
900M-T-1.2D KINGBOX 936 tête thermostatique sans plomb
800pcs Couverture antistatique de protection de la couche de caoutchouc ESD
Câble LVDS pour écran HP G7-2000 p/n: DD0R39LC000 DD0R39LC010 DD0R39LC020 630495-001 682743-00
Désoldat Goot Wick CP-2515 Japon Original RoHS
HW-632 Module de commande de charge XH-M603 12-24V Protection de la batterie au lithium
USB 3.0 A SATA 22 Pin 2.5 Inch Hard Disk Driver SSD Adapter Cable Converter
AmScope SM-4NTP 7X-45X Simul-Focal Stereo Lockable Zoom Microscope sur Dual Arm B
Rigol DP832 Programmable Linear DC Alimentation 3 canaux
30mm*30m Outil électronique COPPER FOIL TAPE
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