Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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7pcs VETUS ESD Sécurisé antistatique en acier inoxydable Tweezers Set Outils de réparation
30mm*30m Outil électronique COPPER FOIL TAPE
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Tête de fer à souder de 10pcs/set 900M tête thermostatique pour station de soudage Hakko KINGBOX 933 376 936
HP Compaq Presario C700 G7000 IBL80 LVDS LCD Vidéo Câble DC02000FM00 454919-001
40PCS DuPont Cable Jumper 20cm 2.54mm Femme-Female
Câble LVDS pour écran HP 15-p p/n: DDY14ALC000 DDY14ALC010 DDY14ALC020 DDY14ALC130 DDY14ALC140 DDY14ALC14
12pcs/set 900M-T KINGBOX 936 tête de soudage sans plomb thermostatique
Traitement des vides Outil HANDI-VAC KIT-ESD
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Câble LVDS pour écran Sony SVE17 P/N: 50.4MR05.001 50.4MR05.011
GPS3010D HIGH-PRECISION VOLTAGE REGULATED LAB POWER SUPPLY 30V 10A POWER SUPPLIES ADJUSTABLE VOLTAGE
Satellite Toshiba C850 C855 C875 C870 L850 L870 4 broches
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