Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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0,15 mm Tweets antimagnétisation en alliage de titane Type droit
Câble LVDS pour écran Lenovo G560 Z560 P/N: DC02000ZL10 DC02000ZI10
Plaquette en aluminium 60mm*40m Roll Idéal pour la réflexion thermique
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50mm*33m Kapton Tape Polyimide résistant à la chaleur haute température
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DF40CG(3.0)-48DS-0.4V(51) Socket Connector
mPGA 478B CPU Socket Base PGA
