Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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Foxconn Socket LGA2066 CPU Base PC Connector BGA Base
Câble LVDS pour écran Dell 3541 5542 7542 p/n: 450.00H01.0001 0FKGC9
T13-IL BaKon cœur de chauffage intégré sans plomb portable 75W constante soudage de température coeur
CM100S Alliage de Titanium sans plomb Soldat de récupération de pot Bain 500W 110V
Adaptateur de classe industrielle 100 Port USB HUB Dual USB2.0-5V-100A Production de classe industrielle
USB 3.0 A SATA 22 Pin 2.5 3.5 Inch Hard Disk Driver SSD Adaptateur Cable Converter
Câble LVDS pour écran Asus X553 K553 p/n: 1422-01VY0AS 14005-01280800 14005-01280900 14005-0128
Câble LVDS pour écran Asus N56J 40 pin p/n: 14005-01140000 DDNJ8GLC100 14005-01140100
Connecteur de poche HDD pour ASUS 40pin
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LVDS Câble Acer Aspire E1-531 50.M09N2.005, DC02001FO10
5mm*33m Kapton Tape Polyimide résistant à la chaleur haute température
Câble LVDS pour écran Acer 5551 5552 5741 P/N: DC020010L10 50.R4F02.009
Batterie ASUS X58 ASUS X51 (11.1V 4400mAh) PN A32-X51 A32-T12
Foxconn Socket LGA2011 CPU Base PC Connector BGA Base
