Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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8.9-15.6LED Câble d\'extension d\'écran de gauche à droite 40PIN
30mm*33m Kapton Tape Polyimide résistant à la chaleur haute température
Câble LVDS pour écran Lenovo S206 p/n: 1422-014W000
Batterie pour HP Compaq 550 610 615 6720s 6730s 6735s 6820s 6830s (10.8V 5200mAh) HSTNN-IB62 HSTNN-OB6
50mm*33m Kapton Tape Polyimide résistant à la chaleur haute température
Andonstar ADSM301 Écran 5 pouces microscope numérique à distance HDMI/AV
SATlink WS-6906 DVB-S FTA Data Digital Satellite Signal Finder Meter HD 3.5LCD
48MP 2K Microscope industriel Caméra HDMI USB Sorties 130X C-mount Lens 56 LED Light Boom pour PCB Réparation Soldering
Câble LVDS pour écran Acer 5349 5749 p/n: DD0ZRLLC000 DD0ZRLLC010 DD0ZRLLC020 DD0ZRLLC030
CPU Heatsink Silicone Compound Thermal Conductive Pad
Honton HT-1212 Table de chauffage constante de soudure de température 220V
Batterie pour Samsung R425 R428 R430 R510 R519 R520 R525 R580 (11.1V 5200mAh)
Microscope numérique USB 1000X Caméra vidéo avec support 8 LED
AntMiner S9i 14.5T ASIC Bitcoin Miner Inclure Bitmain
Câble LVDS pour écran HP CQ58 650 655 p/n: 35040D000-H6W-G 35040D100-H0B-G 35040D300-GY0-G
Foxconn Socket LGA2011 CPU Base PC Connector BGA Base
