Assistance technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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30mm*33m Kapton Tape Polyimide résistant à la chaleur haute température
1,0m S-993A S-995A Pompe Solder Sucker Gun Suction buse
Foxconn H3 Socket LGA1155 CPU Base 1155 PC Connecteur BGA Base
LCD Câble d\'écran Flex pour Acer Aspire S3 13.3 SM30HS-A016-001
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Câble LVDS pour écran HP G7-2000 p/n: DD0R39LC000 DD0R39LC010 DD0R39LC020 630495-001 682743-00
HAYEAR 21MP 1080P 60FPS 2K HDMI Electron Microscope Set USB Digital Industry Video Microscope Caméra 180X 300X
FOXCONN CPU Sockel mPGA 479M BGA socket
Câble LVDS pour écran Asus X550 R510DP EDP 30 pin p/n: 1422-01M6000
T13-I BaKon cœur de chauffage intégré sans plomb portable 75W constante soudure de soudage de température coeur
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Français 78 Keyboard sans fil Bluetooth Ultra mince pour iPad/Windows OS/Mac/Android
Foxconn Socket LGA2011 CPU Base PC Connector BGA Base
