Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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HAYEAR 21MP 1080P 60FPS 2K HDMI Electron Microscope Set USB Digital Industry Video Microscope Caméra 180X 300X
FPC FFC connecteur de câble plat 32pin 1.0mm Pitch pour interface clavier portable
Câble LVDS pour écran Lenovo G500s G505s p/n: DC02001QI10 90202878 90202880 DC02001RR10 902028
Foxconn H3 Socket LGA1150 CPU Base 1150 PC Connecteur BGA Base
LVDS Cable Dell Inspiron N5050 M5050 N5040 M5040 3520 05WXP2 CN-05WXP2
1.0mm Blue GPU CPU Heatsink Silicone Compound Thermal Conductive Pad
Batterie pour Acer Acer TimelineX 3830T 4830T 5830T (11.1V 4400mAh) AS11A5E AS11A3E
Batterie ASUS X58 ASUS X51 (11.1V 4400mAh) PN A32-X51 A32-T12
Coréen 78 Keyboard sans fil Bluetooth Ultra mince pour iPad/Windows OS/Mac/Android
Câble LVDS pour écran HP Elitebook 6930p p/n: 50.4V907.001 50.4V907.002 50.4V907.004 50.4V920.0
5mm*33m Kapton Tape Polyimide résistant à la chaleur haute température
Adaptateur de classe industrielle 100 Port USB HUB Dual USB2.0-5V-100A Production de classe industrielle
MHP30 mini table de chauffage à température constante
Batterie pour HP Mini 210-3000, DM1 (10.8V 5200mAh) PN: HSTNN-DB3B HSTNN-YB3B MT03 MT06 MTO3 MTO6
0.8mm Solder Wire Sn63/Pb37 MECHANIC HX-T100 The Finest Quality 200g
