Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
No customer reviews for the moment.
900M-T-2.4D KINGBOX 936 tête thermostatique sans plomb
Lenovo G570 G575 G770 Z560 Z560A Z565 US Clavier
900M-T-IS KINGBOX 936 tête de fer à souder sans plomb tête thermostatique
GD900 Contenant la chaleur argentée Sink Compound Thermal Grease Passé
Reballing Soldering Flux Injection Putter
Câble LVDS pour écran HP 15-a 250 G4 255 G4 (40 broches) p/n: DC020027J00
SIM900 850/900/1800/1900 MHz GPRS/GSM Module du Conseil de développement pour Arduino New
Laird T-FLEX700/740 GPU CPU Graphics Card Heat Dissipation Efficient Pad
Module de transpondeur RF Bluetooth 6 Pin sans fil HC-05 RS232 Maître Slave
48MP 2K Microscope industriel Caméra HDMI USB Sorties 130X C-mount Lens 56 LED Light Boom pour PCB Réparation Soldering
Câble LVDS pour écran Asus K56 A56 S56 p/n: 1422-019W000 14005-00600000 14005-00600100
YIHUA 938D Tweezers Soldering Iron Station
Adaptateur double USB2.0 de classe industrielle Production de classe industrielle
Désoldat Goot Wick CP-30B Japon Original RoHS
Câble LVDS pour l\'écran Acer E5-511 E5-521 E5-571 p/n:DC02001Y810-WZ
0.8mm Solder Wire Sn63/Pb37 MECHANIC HX-T100 The Finest Quality 200g
