Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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Câble LVDS pour écran HP 430 G2 p/n: DC02001YS00
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TOSHIBA C650 C660 C655 C655D L650 L650D L655 L670 L675 L750 L755 US Keyboard
Câble LVDS pour écran Toshiba C850 L850 p/n: 1422-017D000 1422-017J000 1422-018H000 H000050300
Tweezers en céramique Petite tête de coude
Câble LVDS pour écran HP CQ58 650 655 p/n: 35040D000-H6W-G 35040D100-H0B-G 35040D300-GY0-G
Batterie pour Sony VAIO VGP-BPS13 (11.1V 4400mAh)
ASUS X99 BGA2084 PC Connecteur Foxconn Socket LGA2011-3 CPU Base
Câble LVDS pour écran Asus S301L Q301L p/n: 14005-01050300 DD0EXALC000
VETUS ESD-12 Safe Anti-Static Acier Inox Tweezers Maintenance Outils de réparation
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