250K PMTC 0.45mm BGA No Pb/Lead Free Solder Balls
Numéro de pièce 0.45mm BGA Fabricants de boules de soudure PMTC
BGA Alloy Sn96.5/Ag3/Cu0.5 Date Code 19+
Paquet/cas 250K Description Marque Nouveau
Support technique
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips est MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Les appareils nécessitent la cuisson, avant le montage, Voici le processus général de cuisson, Lay the BAG sur le plateau, et le mettre dans une armoire à cuisson sèche. Réglez la température et l'heure comme: 125C x 24 heures ou 80C x 48 heures
Faites attention à la différence entre
balles plombées (Pb) et balles sans plomb (No Pb).
Sans plomb/Pas de puces Pb BGA:
245C-260C(Maximun)
Frites plombées/Pb BGA :
180C-205C(Maximun)
Stock suffisant
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