* 11,5*13mm, 12*16mm, 12*18mm, 14*18mm

Caractéristiques

1. En utilisant le mode d'interface SD standard, l'opération correspondante, comme l'essai ou la combustion, peut être réalisée en connectant le lecteur de carte avec l'ordinateur ou par l'interface SD du programmeur.

2. Compatible avec les essais de balle et balle, le cadre de limite IC est moulé en un. Il peut être remplacé par un cadre de taille différente selon IC, de sorte que IC de taille différente peut être utilisé universellement.

3. Soutenir le plug-in chaud et tester la connexion PIN par l'interface SD ou par la connexion avec la ligne de bord;

4. Le PCB adopte la structure du circuit à quatre couches pour réduire l'instabilité des essais causés par l'interférence du signal. Le doigt d'or est plaqué d'or épais pour assurer la durabilité et le contact.

5. En même temps compatible: Toshiba, Samsung, Hynix, Intel, Sandisk et autre marque IC;

6. Compatible avec 153-FBGA 169-FBGA;

7. Le shrapnel estampillé par du cuivre de béryllium importé à travers la mort de haute précision, la sonde en forme de tête est conçue, et le stade ultérieur est durci et plaqué avec une couche d'or épaisse pour assurer la stabilité et la durabilité du produit.

8. L'ensemble de la structure du module de contact réduit le problème de positionnement répétitif, assure l'alignement précis entre le point de contact et le CI PAD, et a un taux de passage élevé dans un seul test.

9. La structure de soudage par trou est adoptée pour assurer un bon contact, et les trous de positionnement de SOCKET et PCBA sont précisément positionnés pour faciliter le remplacement.

10. La structure supérieure est adoptée, compatible avec les tests manuels et automatiques et facile à utiliser.

11. La pression IC adopte la structure auto-adaptante du moulage intégral et du ressort, ce qui garantit que le CI avec une épaisseur différente n'a pas besoin de réglage pour assurer un bon contact et une large universalité de CI pour les essais.

12. La structure est formée par moulage par injection, avec un positionnement précis, un accès facile à IC et une efficacité de travail plus élevée.