Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

RT9921GQV Richtek A9FA X18

Numero della parte RT9921GQV Produttore Richtek

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1306

Pacchetto/Case 1500 PCS Designazione delle merci Nuovo

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Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

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Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

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piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

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245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

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piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

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Prestare attenzione alla differenza tra

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chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

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245C-260C(Maximun)

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piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

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