• Show Sidebar

Ci sono 5250 prodotti.

Filtri attivi

wishlist
Compare
Quickview

RICHTEK RT8809B 08

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000187
3,45 €

RICHTEK RT8809B 08=

wishlist
Compare
Quickview

LE82GM965 SLA5T Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000188
5,40 €

LE82GM965 SLA5T Stencil Template

wishlist
Compare
Quickview

i5520E SLBP6 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000189
5,40 €

i5-520E SLBP6 Stencil Template

wishlist
Compare
Quickview

FUJITSU MB3887

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000190
3,45 €

FUJITSU MB3887

wishlist
Compare
Quickview

RALINK RT3050F

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000191
3,45 €

RALINK RT3050F

wishlist
Compare
Quickview

216LQA6AVA12FG Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000192
5,40 €

216LQA6AVA12FG Stencil Template

wishlist
Compare
Quickview

NT1 FORMAZIONE PROFESSIONALE

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000193
3,45 €

NT1 FORMAZIONE PROFESSIONALE

wishlist
Compare
Quickview

UNIT UTD2102CEX Oscilloscopio di memorizzazione digitale 100MHZ 1G Sas USB molte lingue

UNI-T UTD2102CEX Oscilloscope Digital Storage 1G tasso campione 100MHz larghezza di banda

Caratteristiche:

1? Doppio canale analogico larghezza gamma 1mV/div~20V/div;

2?7 pollici display LCD widescreen;

3? Il nuovo stile di interfaccia;

4? Supporta il dispositivo di archiviazione USB plug-and-play. Comunicazione con e telecomando del computer tramite il dispositivo USB;

5? Aggiornamento software del sistema di unità USB;

6? Conservazione delle forme d'onda configurazioni e interfacce forme d'onda e riproduzione delle impostazioni;

7? Misura automatica di 32 parametri della forma d'onda;

8? Funzione di registrazione e riproduzione delle forme d'onda unica;

9? Visualizza menu multilingue.

Specifiche del prodotto

Specificazione UTD2102CEX

Canali 2

Larghezza di banda 100MHz

Tasso di campionamento 1Gs/s

Tempo di salita = 3,5ns

profondità di memoria 25kpts

Tasso di acquisizione della forma d'onda = 2000wfms/s

Sensibilità verticale (V/div) 1mV/div~20V/div

Intervallo della base temporale (s/div) 2ns/div~50s/div

Configurazione di stoccaggio, acqua, mappa

Trigger Modes Edge, Pluse, Video,Slope,Alternate

Interfaccia USB OTG

Caratteristico generale

Potenza 100-240VAC, 45-440Hz

Display LCD TFT a colori da 7 pollici, 800480

Colore del prodotto Bianco e Grigio

Peso netto prodotto 2.2 Kg

Dimensione del prodotto (WHD) 306mm 147mm 122m m

Accessori standard Probe2 (1,10 commutabile), cavo di alimentazione , cavo USB, PC Software CD

Standard individuale confezione regalo scatola, manuale inglese

Quantità standard per cartone 2 PC

Misurazione standard del cartone (LWH) 450mm 420mm 280m m

Standard Carton Cross Peso 8.5 Kg

Accessori opzionali*

Modulo

Elenco dei pacchetti:

1 * UNI-T UTD 2102CEX Oscilloscopio di memorizzazione digitale

2 * Sonda (1,10 commutabile)

1 * cavo USB

1 * cavo di alimentazione

1 * Manuale inglese

1 * Software CD

CH000194
284,69 €

UNI-T UTD2102CEX Oscilloscopio di memorizzazione digitale 100MHZ 1G Sa/s USB molte lingue

wishlist
Compare
Quickview

i72675QM SR02S Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000195
5,40 €

I7-2675QM SR02S Stencil Template

wishlist
Compare
Quickview

INTEL LE82GME965 SLA9F

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000196
22,24 €

INTEL LE82GME965 SLA9F

wishlist
Compare
Quickview

GK107250A2 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000198
5,40 €

Template GK107-250-A2 Stencil

RICHTEK RT8809B 08

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000187
3,45 €

RICHTEK RT8809B 08=

wishlist
Compare

LE82GM965 SLA5T Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000188
5,40 €

LE82GM965 SLA5T Stencil Template

wishlist
Compare

i5520E SLBP6 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000189
5,40 €

i5-520E SLBP6 Stencil Template

wishlist
Compare

FUJITSU MB3887

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000190
3,45 €

FUJITSU MB3887

wishlist
Compare

RALINK RT3050F

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000191
3,45 €

RALINK RT3050F

wishlist
Compare

216LQA6AVA12FG Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000192
5,40 €

216LQA6AVA12FG Stencil Template

wishlist
Compare

NT1 FORMAZIONE PROFESSIONALE

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000193
3,45 €

NT1 FORMAZIONE PROFESSIONALE

wishlist
Compare

UNIT UTD2102CEX Oscilloscopio di memorizzazione digitale 100MHZ 1G Sas USB molte lingue

UNI-T UTD2102CEX Oscilloscope Digital Storage 1G tasso campione 100MHz larghezza di banda

Caratteristiche:

1? Doppio canale analogico larghezza gamma 1mV/div~20V/div;

2?7 pollici display LCD widescreen;

3? Il nuovo stile di interfaccia;

4? Supporta il dispositivo di archiviazione USB plug-and-play. Comunicazione con e telecomando del computer tramite il dispositivo USB;

5? Aggiornamento software del sistema di unità USB;

6? Conservazione delle forme d'onda configurazioni e interfacce forme d'onda e riproduzione delle impostazioni;

7? Misura automatica di 32 parametri della forma d'onda;

8? Funzione di registrazione e riproduzione delle forme d'onda unica;

9? Visualizza menu multilingue.

Specifiche del prodotto

Specificazione UTD2102CEX

Canali 2

Larghezza di banda 100MHz

Tasso di campionamento 1Gs/s

Tempo di salita = 3,5ns

profondità di memoria 25kpts

Tasso di acquisizione della forma d'onda = 2000wfms/s

Sensibilità verticale (V/div) 1mV/div~20V/div

Intervallo della base temporale (s/div) 2ns/div~50s/div

Configurazione di stoccaggio, acqua, mappa

Trigger Modes Edge, Pluse, Video,Slope,Alternate

Interfaccia USB OTG

Caratteristico generale

Potenza 100-240VAC, 45-440Hz

Display LCD TFT a colori da 7 pollici, 800480

Colore del prodotto Bianco e Grigio

Peso netto prodotto 2.2 Kg

Dimensione del prodotto (WHD) 306mm 147mm 122m m

Accessori standard Probe2 (1,10 commutabile), cavo di alimentazione , cavo USB, PC Software CD

Standard individuale confezione regalo scatola, manuale inglese

Quantità standard per cartone 2 PC

Misurazione standard del cartone (LWH) 450mm 420mm 280m m

Standard Carton Cross Peso 8.5 Kg

Accessori opzionali*

Modulo

Elenco dei pacchetti:

1 * UNI-T UTD 2102CEX Oscilloscopio di memorizzazione digitale

2 * Sonda (1,10 commutabile)

1 * cavo USB

1 * cavo di alimentazione

1 * Manuale inglese

1 * Software CD

CH000194
284,69 €

UNI-T UTD2102CEX Oscilloscopio di memorizzazione digitale 100MHZ 1G Sa/s USB molte lingue

wishlist
Compare

i72675QM SR02S Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000195
5,40 €

I7-2675QM SR02S Stencil Template

wishlist
Compare

INTEL LE82GME965 SLA9F

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000196
22,24 €

INTEL LE82GME965 SLA9F

wishlist
Compare

GK107250A2 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000198
5,40 €

Template GK107-250-A2 Stencil

wishlist
Compare
Back to top