• Show Sidebar

Ci sono 2075 prodotti.

Filtri attivi

  • Categorie: Altri chip BGA & IC
  • Categorie: Ebay Store Chipsetpro
  • Categorie: Programmatore
  • Categorie: Programmatore e prese

Intersil ISL6259AHRTZ_TQFN

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000344
3,45 €

Intersil ISL6259AHRTZ_TQFN

Adattatore TSOP5605TPO1NT TSOP56DIP56

Strumentazione della pressione del sedile di combustione HMILU TSOP56

Profilo del prodotto:

Utilizzo del prodotto: test di invecchiamento sedile, chip IC del test TSOP56, masterizzazione

Adatto per l'imballaggio: TSOP56 perno di spaziatura 0.5mm

Blocco di prova: TSOP56 sedile di masterizzazione

Descrizione:

Modello: TSOP56TSOP56-DIP56

Perno spaziatura (mm): 0,5mm

Piedi: 56

Dimensione del chip: 14mm*18mm

CH000710
24,00 €

Adattatore TSOP56-0.5-TPO1NT TSOP56-DIP56

ADP3212

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000345
3,45 €

ADP3212

RICHTEK RT8166BZQ

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000351
3,45 €

RICHTEK RT8166BZQ

TI BQ24753

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000355
3,45 €

TI BQ24753

Maxim MAX1772EEE

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000360
3,45 €

Maxim MAX1772EEE

Adattatore universale di presa IC SSOP28 a DIP28 SSOP20 a DIP20 SSOP16 a DIP16 220mil

Universal IC Socket (0.65 spacing), ha una lunga durata, adatto a tutti i chip SSOP28 SSOP24 SSOP20 SSOP16 SSOP14.

Il modello e programmatore adatto. Come ad esempio: ALL-100GANG, serie ALL-11, serie LT-48, serie SuperPRO, programmatore serie TOP tutti

Chip di supporto: PL2303HX......

CH000791
7,46 €

Adattatore universale di presa IC SSOP28 a DIP28 / SSOP20 a DIP20 / SSOP16 a DIP16 (220mil)

Realtek RTM862485

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000362
3,97 €

Realtek RTM862-485

Intersil ISL6259AHRTZ_TQFN

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000344
3,45 €

Intersil ISL6259AHRTZ_TQFN

Adattatore TSOP5605TPO1NT TSOP56DIP56

Strumentazione della pressione del sedile di combustione HMILU TSOP56

Profilo del prodotto:

Utilizzo del prodotto: test di invecchiamento sedile, chip IC del test TSOP56, masterizzazione

Adatto per l'imballaggio: TSOP56 perno di spaziatura 0.5mm

Blocco di prova: TSOP56 sedile di masterizzazione

Descrizione:

Modello: TSOP56TSOP56-DIP56

Perno spaziatura (mm): 0,5mm

Piedi: 56

Dimensione del chip: 14mm*18mm

CH000710
24,00 €

Adattatore TSOP56-0.5-TPO1NT TSOP56-DIP56

ADP3212

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000345
3,45 €

ADP3212

RICHTEK RT8166BZQ

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000351
3,45 €

RICHTEK RT8166BZQ

TI BQ24753

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000355
3,45 €

TI BQ24753

Maxim MAX1772EEE

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000360
3,45 €

Maxim MAX1772EEE

Adattatore universale di presa IC SSOP28 a DIP28 SSOP20 a DIP20 SSOP16 a DIP16 220mil

Universal IC Socket (0.65 spacing), ha una lunga durata, adatto a tutti i chip SSOP28 SSOP24 SSOP20 SSOP16 SSOP14.

Il modello e programmatore adatto. Come ad esempio: ALL-100GANG, serie ALL-11, serie LT-48, serie SuperPRO, programmatore serie TOP tutti

Chip di supporto: PL2303HX......

CH000791
7,46 €

Adattatore universale di presa IC SSOP28 a DIP28 / SSOP20 a DIP20 / SSOP16 a DIP16 (220mil)

Realtek RTM862485

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000362
3,97 €

Realtek RTM862-485