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  • Categorie: CPU e chip grafici
  • Categorie: Programmatore e prese
  • Marca: Chipsetpro.com

XELTEK SuperPro 7500 High Speed StandAlone Universal Device Programmer

XELTEK SuperPro 7500 Programmatore universale di dispositivi stand-alone ad alta velocità:

Accedi per scaricare: Scarica il software

Caratteristiche:

> Fino ad ora, Supporto 310 produttore IC, 77083 dispositivi pc e continua a crescere.

> Dispositivi di supporto con Vcc da 1.2V a 5V.

> La velocità di programmazione aumenta ulteriormente il 30% rispetto a SUPERPRO 5000.

> I file di supporto programmatore fino a 256 GBytes

> Costruito con 144 pin-drivers universali. Gli adattatori universali sono disponibili per varie confezioni fino a 144 perni. Nuovo supporto del dispositivo sarà più facile.

> Modalità PC ospitato e modalità stand-alone. In modalità PC ospitato il programmatore è controllato da un PC tramite USB2.0 (alta velocità) per programmare un chip. In modalità stand-alone il programmatore è controllato tramite il tastierino 6-KEY e il 20 carattere da display LCD a 4 linee. Una scheda SD viene utilizzata per memorizzare i file di progetto.

L'utente può operare più unità per costruire un sistema multiprogrammazione concomitante grazie per la modalità stand-alone.

> Solo gli algoritmi di programmazione approvati dal produttore IC sono utilizzati per un'elevata affidabilità. (+5% ~-5%) e (10% ~-10%) La verifica Vcc migliora l'affidabilità della programmazione.

> Funzioni avanzate e potenti.

La modalità di produzione avvia il funzionamento del chip al momento in cui il chip viene inserito correttamente nella presa.

La funzione del progetto semplifica processi come la selezione del dispositivo, il caricamento del file, l'impostazione della configurazione del dispositivo, l'opzione del programma e l'impostazione del file batch in un unico passaggio di tocco.

La password può essere impostata per i file di progetto e il controllo del volume di produzione

Il comando Batch combina operazioni di dispositivo come programma, verifica, sicurezza in un unico comando in qualsiasi sequenza.

I generatori di numeri seriali sono disponibili come funzioni standard o specifiche del cliente.

Il file di log è utile per il monitoraggio della qualità.

> protezione ver-corrente e sovratensione per la sicurezza dell'hardware chip e programmatore.

> Compatibilità WINDOWS XP/Vista/Win7/Win8/Win10 32/64bit

Tabella velocità del programma

Dispositivo produttore 3968MB (P+V) 1984MB (P+V) 1024MB (P+V)

TOSHIBA THGBM6D1KBAIL 221s 98 s 52 s

SANDISK SDIN7DU2-32G 314 s 155 s 56

SAMSUNG KLMCG8GE4A 320 s 158 s 58 s

SAMSUNG KLMAG4FEKA 318 s 160 s 62 s

Aggiornamenti del dispositivo:

XELTEK aggiorna regolarmente software e algoritmo di dispositivo.

Visualizza l'ultima Elenco dispositivi .

Scarica gratuitamente la versione software corrente .

Gli aggiornamenti sono disponibili per posta a un costo nominale.

XELTEK aggiunge anche dispositivi su richiesta del cliente a sua scelta.

Supporto di garanzia:

Il programmatore è garantito di essere privo di difetti di fabbricazione o di lavorazione per un anno dalla data di acquisto.

Tecnica online Il supporto è disponibile anche 24 ore o potete chiamarci durante le nostre ore di lavoro attraverso Venerdì 8:30 alle 17:30 (Beijing Time).

Hardware e elettrico Specifiche:

Dispositivi supportati: EPROM, Paged EPROM, Parallel e Serial EEPROM, FPGA Configuration PROM, FLASH memory (NOR & NAND)n, BPROM, NVRAM, SPLD, CPLD, EPLD, Firmware HUB, Microcontroller, MCU.

Pacchetti supportati: DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP, ...

Interfaccia PC: USB2.0 LAN

Caratteristica stand-alone: supportato, scheda SD .

Spec. elettrico dell'adattatore AC: ingresso AC 90V a 250V, 50/60Hz, uscita DC 12V/1.5A; potenza:15W

Parametro meccanico: Unità principale: Dimensioni: 181*138*90 mm Peso: 1.2Kg.

Confezione: Dimensioni 310*240*140 mm Peso: 1.9 Kg.

Accessori:

Unità principale, adattatore CA, cavo USB2.0, CD software (manuale utente), scheda di registro

Accessori opzionali: ZIF48 Socket, adattatore in vari pacchetti, scheda SD per funzionamento autonomo.

CH000906
1.799,00 €

XELTEK SuperPro 7500 Programmatore universale di dispositivi stand-alone ad alta velocità

SR1EB i74510U

SR1EB i7-4510U

Numero parte SR1EB i7-4510U Produttori Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1330

Pacchetto/Case 440 PCS Designazione delle merci Nuovo

SR1EB i7-4510U CL8064701477301 Intel Core i7 CPU mobile BGA1168 2.0 GHz Cores2

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000737
195,28 €

SR1EB i7-4510U

SR215 3205U

SR215 3205U

Numero parte SR215 3205U Costruttore Marca INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1440

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Bulk nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000745
79,59 €

SR215 3205U

QDFX1500MTHNA2

QDFX-1500MT-HN-A2

Numero parte QDFX-1500MT-HN-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 10+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000755
35,77 €

QDFX-1500MT-HN-A2

SR2Z6 N3450

SR2Z6 N3450

Numero parte SR2Z6 N3450 Produttore INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000757
41,03 €

SR2Z6 N3450

eMMC BGA153 BGA169 presa di prova USB Reader IC misura 11.5x13mm NAND test di flash

eMMC153/169 test socket USB Reader IC misura 11,5x13mm nand flash test

Accedi per scaricare: Scarica il software Tutorial di recupero dati

Specifica del telaio di limite: 11,5 * 13m m

Telaio di limite di acquisto: * 12 * 16mm, 12 * 18mm, 14 * 18mm

Descrizione:

Adatapter di programmazione BGA169/BGA153 è uno strumento di facile utilizzo per collegare chip e PC. Proprio come un disco U!

Include limitatore di dimensione: 11,5x13m m

È progettato per test, debug, validazione, recupero dati e programmazione di eMMC.

Fornisce una soluzione di prova compatta per eMMC utilizzata in applicazioni come mobile, registratore di dati, Internet delle cose, ecc.

1) Test, debug, validazione e programmazione di dispositivi eMMC.

2) Analisi guasto / Sistema e prova wafer.

3) Pacchetto e qualifica di chip.

4) prototipo di produzione / recupero dati.

Caratteristica:

1) Questa presa eMMC è per BGA 169 e BGA 153 test.

2) Il chip di controllo principale è ITE IT1327, che è un USB 2.0 con partizione multi del controller di lettore di schede SD/MMC, T1327 integrato SD / MMC alimentatore scheda. Si integra anche regolatore di tensione da 5v a 3.3v, interfaccia USB 2.0 ad alta velocità e in basso compatibile con USB 1.1.

3) Supporto hot swap e un interruttore di alimentazione separato.

4) Applicare a eMMC di Samsung, Sandisk, Toshiba, Hynix, Micron, HTC, MTK e Intel.

5) i dati eMMC potrebbero essere letti e scritti velocemente.

6) Con 30 perni e pin pictch 0.5mm.

7) eMMC dimensione di questo prodotto è 11,5x13mm , forniamo anche la dimensione 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm , si prega di vedere più prodotti nel nostro negozio .

Applicare a spessore eMMC di 0.8mm e 1,5mm.

Basta inserire l'USB nel PC, è facile da usare.

Posizionamento accurato sul cuscinetto inferiore piatto e saldatore di eMMC.

Il ciclo di vita è circa 25.000 volte.

CH000981
82,00 €

eMMC BGA153/BGA169 presa di prova USB Reader IC misura 11.5x13mm NAND test di flash

N10MGS2SA2 G210M

N10M-GS2-S-A2 G210M

Numero parte N10M-GS2-S-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1116

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000778
20,18 €

N10M-GS2-S-A2 G210M

2160683013 HD3650

216-0683013 HD3650

Numero della parte 216-0683013 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0926

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000783
19,15 €

216-0683013 HD3650

XELTEK SuperPro 7500 High Speed StandAlone Universal Device Programmer

XELTEK SuperPro 7500 Programmatore universale di dispositivi stand-alone ad alta velocità:

Accedi per scaricare: Scarica il software

Caratteristiche:

> Fino ad ora, Supporto 310 produttore IC, 77083 dispositivi pc e continua a crescere.

> Dispositivi di supporto con Vcc da 1.2V a 5V.

> La velocità di programmazione aumenta ulteriormente il 30% rispetto a SUPERPRO 5000.

> I file di supporto programmatore fino a 256 GBytes

> Costruito con 144 pin-drivers universali. Gli adattatori universali sono disponibili per varie confezioni fino a 144 perni. Nuovo supporto del dispositivo sarà più facile.

> Modalità PC ospitato e modalità stand-alone. In modalità PC ospitato il programmatore è controllato da un PC tramite USB2.0 (alta velocità) per programmare un chip. In modalità stand-alone il programmatore è controllato tramite il tastierino 6-KEY e il 20 carattere da display LCD a 4 linee. Una scheda SD viene utilizzata per memorizzare i file di progetto.

L'utente può operare più unità per costruire un sistema multiprogrammazione concomitante grazie per la modalità stand-alone.

> Solo gli algoritmi di programmazione approvati dal produttore IC sono utilizzati per un'elevata affidabilità. (+5% ~-5%) e (10% ~-10%) La verifica Vcc migliora l'affidabilità della programmazione.

> Funzioni avanzate e potenti.

La modalità di produzione avvia il funzionamento del chip al momento in cui il chip viene inserito correttamente nella presa.

La funzione del progetto semplifica processi come la selezione del dispositivo, il caricamento del file, l'impostazione della configurazione del dispositivo, l'opzione del programma e l'impostazione del file batch in un unico passaggio di tocco.

La password può essere impostata per i file di progetto e il controllo del volume di produzione

Il comando Batch combina operazioni di dispositivo come programma, verifica, sicurezza in un unico comando in qualsiasi sequenza.

I generatori di numeri seriali sono disponibili come funzioni standard o specifiche del cliente.

Il file di log è utile per il monitoraggio della qualità.

> protezione ver-corrente e sovratensione per la sicurezza dell'hardware chip e programmatore.

> Compatibilità WINDOWS XP/Vista/Win7/Win8/Win10 32/64bit

Tabella velocità del programma

Dispositivo produttore 3968MB (P+V) 1984MB (P+V) 1024MB (P+V)

TOSHIBA THGBM6D1KBAIL 221s 98 s 52 s

SANDISK SDIN7DU2-32G 314 s 155 s 56

SAMSUNG KLMCG8GE4A 320 s 158 s 58 s

SAMSUNG KLMAG4FEKA 318 s 160 s 62 s

Aggiornamenti del dispositivo:

XELTEK aggiorna regolarmente software e algoritmo di dispositivo.

Visualizza l'ultima Elenco dispositivi .

Scarica gratuitamente la versione software corrente .

Gli aggiornamenti sono disponibili per posta a un costo nominale.

XELTEK aggiunge anche dispositivi su richiesta del cliente a sua scelta.

Supporto di garanzia:

Il programmatore è garantito di essere privo di difetti di fabbricazione o di lavorazione per un anno dalla data di acquisto.

Tecnica online Il supporto è disponibile anche 24 ore o potete chiamarci durante le nostre ore di lavoro attraverso Venerdì 8:30 alle 17:30 (Beijing Time).

Hardware e elettrico Specifiche:

Dispositivi supportati: EPROM, Paged EPROM, Parallel e Serial EEPROM, FPGA Configuration PROM, FLASH memory (NOR & NAND)n, BPROM, NVRAM, SPLD, CPLD, EPLD, Firmware HUB, Microcontroller, MCU.

Pacchetti supportati: DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP, ...

Interfaccia PC: USB2.0 LAN

Caratteristica stand-alone: supportato, scheda SD .

Spec. elettrico dell'adattatore AC: ingresso AC 90V a 250V, 50/60Hz, uscita DC 12V/1.5A; potenza:15W

Parametro meccanico: Unità principale: Dimensioni: 181*138*90 mm Peso: 1.2Kg.

Confezione: Dimensioni 310*240*140 mm Peso: 1.9 Kg.

Accessori:

Unità principale, adattatore CA, cavo USB2.0, CD software (manuale utente), scheda di registro

Accessori opzionali: ZIF48 Socket, adattatore in vari pacchetti, scheda SD per funzionamento autonomo.

CH000906
1.799,00 €

XELTEK SuperPro 7500 Programmatore universale di dispositivi stand-alone ad alta velocità

SR1EB i74510U

SR1EB i7-4510U

Numero parte SR1EB i7-4510U Produttori Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1330

Pacchetto/Case 440 PCS Designazione delle merci Nuovo

SR1EB i7-4510U CL8064701477301 Intel Core i7 CPU mobile BGA1168 2.0 GHz Cores2

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000737
195,28 €

SR1EB i7-4510U

SR215 3205U

SR215 3205U

Numero parte SR215 3205U Costruttore Marca INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1440

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Bulk nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000745
79,59 €

SR215 3205U

QDFX1500MTHNA2

QDFX-1500MT-HN-A2

Numero parte QDFX-1500MT-HN-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 10+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000755
35,77 €

QDFX-1500MT-HN-A2

SR2Z6 N3450

SR2Z6 N3450

Numero parte SR2Z6 N3450 Produttore INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000757
41,03 €

SR2Z6 N3450

eMMC BGA153 BGA169 presa di prova USB Reader IC misura 11.5x13mm NAND test di flash

eMMC153/169 test socket USB Reader IC misura 11,5x13mm nand flash test

Accedi per scaricare: Scarica il software Tutorial di recupero dati

Specifica del telaio di limite: 11,5 * 13m m

Telaio di limite di acquisto: * 12 * 16mm, 12 * 18mm, 14 * 18mm

Descrizione:

Adatapter di programmazione BGA169/BGA153 è uno strumento di facile utilizzo per collegare chip e PC. Proprio come un disco U!

Include limitatore di dimensione: 11,5x13m m

È progettato per test, debug, validazione, recupero dati e programmazione di eMMC.

Fornisce una soluzione di prova compatta per eMMC utilizzata in applicazioni come mobile, registratore di dati, Internet delle cose, ecc.

1) Test, debug, validazione e programmazione di dispositivi eMMC.

2) Analisi guasto / Sistema e prova wafer.

3) Pacchetto e qualifica di chip.

4) prototipo di produzione / recupero dati.

Caratteristica:

1) Questa presa eMMC è per BGA 169 e BGA 153 test.

2) Il chip di controllo principale è ITE IT1327, che è un USB 2.0 con partizione multi del controller di lettore di schede SD/MMC, T1327 integrato SD / MMC alimentatore scheda. Si integra anche regolatore di tensione da 5v a 3.3v, interfaccia USB 2.0 ad alta velocità e in basso compatibile con USB 1.1.

3) Supporto hot swap e un interruttore di alimentazione separato.

4) Applicare a eMMC di Samsung, Sandisk, Toshiba, Hynix, Micron, HTC, MTK e Intel.

5) i dati eMMC potrebbero essere letti e scritti velocemente.

6) Con 30 perni e pin pictch 0.5mm.

7) eMMC dimensione di questo prodotto è 11,5x13mm , forniamo anche la dimensione 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm , si prega di vedere più prodotti nel nostro negozio .

Applicare a spessore eMMC di 0.8mm e 1,5mm.

Basta inserire l'USB nel PC, è facile da usare.

Posizionamento accurato sul cuscinetto inferiore piatto e saldatore di eMMC.

Il ciclo di vita è circa 25.000 volte.

CH000981
82,00 €

eMMC BGA153/BGA169 presa di prova USB Reader IC misura 11.5x13mm NAND test di flash

N10MGS2SA2 G210M

N10M-GS2-S-A2 G210M

Numero parte N10M-GS2-S-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1116

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000778
20,18 €

N10M-GS2-S-A2 G210M

2160683013 HD3650

216-0683013 HD3650

Numero della parte 216-0683013 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0926

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000783
19,15 €

216-0683013 HD3650