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BD82QM67 SLJ4M

BD82QM67 SLJ4M

Numero parte BD82QM67 SLJ4M Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 12+

Pacchetto/Case 360 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000583
32,80 €

BD82QM67 SLJ4M

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QDFX2500MTHNA2

QDFX-2500MT-HN-A2

Numero parte QDFX-2500MT-HN-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 09+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000584
36,10 €

QDFX-2500MT-HN-A2

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Apple BIOS MBP12 2017 A1534 82000687 EMC2998

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH001550
44,38 €

Apple BIOS MBP12 2017 A1534 820-00687 EMC2998

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N13EGEA2

N13E-GE-A2

Numero parte N13E-GE-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1214

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000596
74,67 €

N13E-GE-A2

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Apple BIOS MBP13 2016 A1708 82000875 EMC2978

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH001569
37,05 €

Apple BIOS MBP13 2016 A1708 820-00875 EMC2978

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2160683008 HD3650

216-0683008 HD3650

Numero della parte 216-0683008 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 09+

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000613
22,64 €

216-0683008 HD3650

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DC Power Jack Audio Board per Apple MacBook Air 13 A1466 2012 MD231 8203214A

Power Audio Board 820-3214-A for Apple MacBook Air 13" A1466 2012

Product Condition

NEW

Compatible Model

MacBook Air 13" A1466 2012

Compatible Subfamily

MacBook Air "Core i5" 1.8 13" (Mid-2012)

MacBook Air "Core i7" 2.0 13" (Mid-2012)

Compatible Model No

MD231LL/A

This Auction/Listing is for a Apple Macbook Air 13" A1466 2012 DC USB Jack Power Audio Board 820-3214-A

Item Condition: New

CH001597
26,11 €

DC Power Jack Audio Board per Apple MacBook Air 13 A1466 2012 MD231 820-3214-A

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BD82HM70 SJTNV

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000615
45,95 €

BD82HM70 SJTNV

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Nuova batteria A1582 per Apple Macbook Pro 13

Description :

Battery type:Li-ion

Battery Model: A1582

Battery Voltage: 11.42V

Battery Capacity: 74.9Wh 6559mAh

Color:Black

Compatibility : For Apple Macbook PRO Retina A1502 2015 best new type

Part Number : 020-00011-A

Package included:

1 x A1582 Laptop Battery Only

1x Box

CH001617
44,63 €

Nuova batteria A1582 per Apple Macbook Pro 13

BD82QM67 SLJ4M

BD82QM67 SLJ4M

Numero parte BD82QM67 SLJ4M Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 12+

Pacchetto/Case 360 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000583
32,80 €

BD82QM67 SLJ4M

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QDFX2500MTHNA2

QDFX-2500MT-HN-A2

Numero parte QDFX-2500MT-HN-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 09+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000584
36,10 €

QDFX-2500MT-HN-A2

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Apple BIOS MBP12 2017 A1534 82000687 EMC2998

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH001550
44,38 €

Apple BIOS MBP12 2017 A1534 820-00687 EMC2998

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N13EGEA2

N13E-GE-A2

Numero parte N13E-GE-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1214

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000596
74,67 €

N13E-GE-A2

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Apple BIOS MBP13 2016 A1708 82000875 EMC2978

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH001569
37,05 €

Apple BIOS MBP13 2016 A1708 820-00875 EMC2978

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2160683008 HD3650

216-0683008 HD3650

Numero della parte 216-0683008 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 09+

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000613
22,64 €

216-0683008 HD3650

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DC Power Jack Audio Board per Apple MacBook Air 13 A1466 2012 MD231 8203214A

Power Audio Board 820-3214-A for Apple MacBook Air 13" A1466 2012

Product Condition

NEW

Compatible Model

MacBook Air 13" A1466 2012

Compatible Subfamily

MacBook Air "Core i5" 1.8 13" (Mid-2012)

MacBook Air "Core i7" 2.0 13" (Mid-2012)

Compatible Model No

MD231LL/A

This Auction/Listing is for a Apple Macbook Air 13" A1466 2012 DC USB Jack Power Audio Board 820-3214-A

Item Condition: New

CH001597
26,11 €

DC Power Jack Audio Board per Apple MacBook Air 13 A1466 2012 MD231 820-3214-A

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BD82HM70 SJTNV

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000615
45,95 €

BD82HM70 SJTNV

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Nuova batteria A1582 per Apple Macbook Pro 13

Description :

Battery type:Li-ion

Battery Model: A1582

Battery Voltage: 11.42V

Battery Capacity: 74.9Wh 6559mAh

Color:Black

Compatibility : For Apple Macbook PRO Retina A1502 2015 best new type

Part Number : 020-00011-A

Package included:

1 x A1582 Laptop Battery Only

1x Box

CH001617
44,63 €

Nuova batteria A1582 per Apple Macbook Pro 13

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