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ZM151032B1238 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000367
5,40 €

ZM151032B1238 Stencil Template

  • -20%
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A1347 EMC 2840 Bios Chip EFI Firmware 820-5509 Ultimo 2014 Core i5 I54308U MGEQ2LLA

PO000025
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2840 Bios EFI Firmware 820-5509 Ultimo 2014 Core i5 I5-4308U MGEQ2LL/A

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G86603A2 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000369
5,40 €

Modello G86-603-A2 Stencil

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iphone8 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000372
5,72 €

iphone8 Stencil Template

  • -20%
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A1347 EMC 2840 Bios Chip EFI Firmware 820-5509 Ultimo 2014 Core i7 I74578U BTOC

PO000026
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2840 Bios EFI Firmware 820-5509 Ultimo 2014 Core i7 I7-4578U BTO/CTO

  • -20%
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A1534 EMC 2746 Bios Chip EFI Firmware 820-00045 Early 2015 Core M5Y31 MF855LLA

PO000027
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 2746 Bios EFI Firmware 820-00045 Early 2015 Core M-5Y31 MF855LL/A

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i54200U SR170 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000387
5,47 €

i5-4200U SR170 Stencil Template

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G86751A2 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000393
5,40 €

G86-751-A2 Stencil Template

  • -20%
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A1534 EMC 2746 Bios Chip EFI Firmware 820-00045 Early 2015 Core M5Y51 MF865LLA

PO000028
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 2746 Bios EFI Firmware 820-00045 Early 2015 Core M-5Y51 MF865LL/A

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BD82Q67 SLJ4D Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000398
5,40 €

BD82Q67 SLJ4D Stencil Template

  • -20%
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A1534 EMC 2746 Bios Chip EFI Firmware 820-00045 Early 2015 Core M M5Y71 BTOCTO

PO000029
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 2746 Bios EFI Firmware 820-00045 Early 2015 Core M-5Y71 BTO/CTO

  • -20%
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A1534 EMC 2991 Bios Chip EFI Firmware 820-00244 Inizio 2016 Core m3 M36Y30 MLHA2LLA

PO000030
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 2991 Bios EFI Firmware 820-00244 Inizio 2016 Core m3-6Y30 MLHA2LL/A

ZM151032B1238 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000367
5,40 €

ZM151032B1238 Stencil Template

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  • -20%

A1347 EMC 2840 Bios Chip EFI Firmware 820-5509 Ultimo 2014 Core i5 I54308U MGEQ2LLA

PO000025
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2840 Bios EFI Firmware 820-5509 Ultimo 2014 Core i5 I5-4308U MGEQ2LL/A

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G86603A2 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000369
5,40 €

Modello G86-603-A2 Stencil

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iphone8 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000372
5,72 €

iphone8 Stencil Template

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  • -20%

A1347 EMC 2840 Bios Chip EFI Firmware 820-5509 Ultimo 2014 Core i7 I74578U BTOC

PO000026
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2840 Bios EFI Firmware 820-5509 Ultimo 2014 Core i7 I7-4578U BTO/CTO

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  • -20%

A1534 EMC 2746 Bios Chip EFI Firmware 820-00045 Early 2015 Core M5Y31 MF855LLA

PO000027
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 2746 Bios EFI Firmware 820-00045 Early 2015 Core M-5Y31 MF855LL/A

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i54200U SR170 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000387
5,47 €

i5-4200U SR170 Stencil Template

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G86751A2 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000393
5,40 €

G86-751-A2 Stencil Template

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  • -20%

A1534 EMC 2746 Bios Chip EFI Firmware 820-00045 Early 2015 Core M5Y51 MF865LLA

PO000028
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 2746 Bios EFI Firmware 820-00045 Early 2015 Core M-5Y51 MF865LL/A

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BD82Q67 SLJ4D Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000398
5,40 €

BD82Q67 SLJ4D Stencil Template

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  • -20%

A1534 EMC 2746 Bios Chip EFI Firmware 820-00045 Early 2015 Core M M5Y71 BTOCTO

PO000029
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 2746 Bios EFI Firmware 820-00045 Early 2015 Core M-5Y71 BTO/CTO

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  • -20%

A1534 EMC 2991 Bios Chip EFI Firmware 820-00244 Inizio 2016 Core m3 M36Y30 MLHA2LLA

PO000030
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 2991 Bios EFI Firmware 820-00244 Inizio 2016 Core m3-6Y30 MLHA2LL/A

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