Product Description

Input:AC 100-240V, 50-60Hz

Power:45W

Output:DC 19V 2.37A

Connector:4.0mm*1.35mm

Condition:100% New Compatible

Plug:US/EU Plug

Please make sure the DC output and tip size of ac adapter are accordant before you bid.

Click 'Ctrl+F' to find your model, if the Part No. of your original battery or machine model is not listed in our description, it may still fits your model as well, so please feel free to contact us to confirm the compatibility.)

Replace Part Number:

ADP-40TH A, EXA1206CH, 0A001-00330100, ADP-45AW A, ADP-33AW A, 90-XB34N OPW00000Y, N45W-01, N17908

NOTE: The same original P/N might be with different DC tips! The Right charger should be confirmed by your Laptop Model!

Fit Models:

Asus Vivobook F201E, Q200E, S200E, X201E, X202E.

Asus Zenbook UX21A, UX31A

Asus Taichi 21

Asus Q302 Q302L Q302LA Q302LA-BBI5T14 Q302LA-BHI3T09S Q302UA-BHI5T20

Asus X553M

Asus UX303UA

Asus Transformer Book Trio TX201LA

Asus Transformer Book T300 T300LA T300LA-Dh51T T300LA-XH71T

Asus Zenbook Prime UX305LA-AB51

Asus UX301 UX301LA

Note: DO NOT compatible with UX21E, UX31E

Package Content:

1 x Generic Power Adapter with US/EU Plug

216-0683013 HD3650

Numero della parte 216-0683013 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0926

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

GF-GO7300-N-A3

Numero parte GF-GO7300-N-A3 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0952

Pacchetto/Case 600 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

1 set DC Power 5.5*2.1mm Jack to 34 Plug Adapter Notebook Universal 66 Male Adapter Audio Connector

G86-630-A2 8400MGS

Numero parte G86-630-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1246

Pacchetto/Case 600 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

1 set DC Power 5.5*2.1mm Jack to 36 Plug Adapter Notebook Universal 66 Male Adapter Connector + Power cord clamp

N12P-NS1-S-A1

Numero parte N12P-NS1-S-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 12+

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

DH82HM87 SR13H

Numero parte DH82HM87 SR13H Costruttore Marca INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 13+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

N11P-GS1-A2 G330M

Numero parte N11P-GS1-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1023

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

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BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

SR3JY i3-7130U

Numero parte i3-7130U SR3JY Produttore INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free BGA1356 Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

I3-7130U SR3JY FJ8067702739765 Core i3 Mobile

Supporto tecnico

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Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

AC82PM45 SLB97

Numero parte AC82PM45 SLB97 Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1013

Pacchetto/Case 360 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

GM206-250-A1 GTX950

Numero parte GM206-250-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente