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19V 237A Caricabatterie per adattatore di corrente CA quadrato 45W per Asus X553 X553M X553MA Q302LA

Product Description

Input:AC 100-240V, 50-60Hz

Power:45W

Output:DC 19V 2.37A

Connector:4.0mm*1.35mm

Condition:100% New Compatible

Plug:US/EU Plug

Please make sure the DC output and tip size of ac adapter are accordant before you bid.

Click 'Ctrl+F' to find your model, if the Part No. of your original battery or machine model is not listed in our description, it may still fits your model as well, so please feel free to contact us to confirm the compatibility.)

Replace Part Number:

ADP-40TH A, EXA1206CH, 0A001-00330100, ADP-45AW A, ADP-33AW A, 90-XB34N OPW00000Y, N45W-01, N17908

NOTE: The same original P/N might be with different DC tips! The Right charger should be confirmed by your Laptop Model!

Fit Models:

Asus Vivobook F201E, Q200E, S200E, X201E, X202E.

Asus Zenbook UX21A, UX31A

Asus Taichi 21

Asus Q302 Q302L Q302LA Q302LA-BBI5T14 Q302LA-BHI3T09S Q302UA-BHI5T20

Asus X553M

Asus UX303UA

Asus Transformer Book Trio TX201LA

Asus Transformer Book T300 T300LA T300LA-Dh51T T300LA-XH71T

Asus Zenbook Prime UX305LA-AB51

Asus UX301 UX301LA

Note: DO NOT compatible with UX21E, UX31E

Package Content:

1 x Generic Power Adapter with US/EU Plug

CH005134
13,55 €

19V 2.37A 45W Square AC alimentatore caricatore per Asus X553 X553M X553MA Q302LA

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VIA VT1211

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000409
3,45 €

VIA VT1211

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RT9921GQV Richtek A9FA X18

RT9921GQV Richtek A9FA X18

Numero della parte RT9921GQV Produttore Richtek

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1306

Pacchetto/Case 1500 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000412
3,45 €

RT9921GQV Richtek A9=FA X18

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Massimo MAX3243

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000415
3,45 €

Massimo MAX3243

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RICHTEK RT9202

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000420
3,45 €

RICHTEK RT9202

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Intersil ISL95835HRZ

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000423
3,45 €

Intersil ISL95835HRZ

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Winbond W25Q32FW

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000426
3,45 €

Winbond W25Q32FW

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Infineon SLB 9635 TT 12

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000438
3,97 €

Infineon SLB 9635 TT 1.2

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SMS LPC47N250MD

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000441
3,45 €

SMSC LPC47N250-MD

19V 237A Caricabatterie per adattatore di corrente CA quadrato 45W per Asus X553 X553M X553MA Q302LA

Product Description

Input:AC 100-240V, 50-60Hz

Power:45W

Output:DC 19V 2.37A

Connector:4.0mm*1.35mm

Condition:100% New Compatible

Plug:US/EU Plug

Please make sure the DC output and tip size of ac adapter are accordant before you bid.

Click 'Ctrl+F' to find your model, if the Part No. of your original battery or machine model is not listed in our description, it may still fits your model as well, so please feel free to contact us to confirm the compatibility.)

Replace Part Number:

ADP-40TH A, EXA1206CH, 0A001-00330100, ADP-45AW A, ADP-33AW A, 90-XB34N OPW00000Y, N45W-01, N17908

NOTE: The same original P/N might be with different DC tips! The Right charger should be confirmed by your Laptop Model!

Fit Models:

Asus Vivobook F201E, Q200E, S200E, X201E, X202E.

Asus Zenbook UX21A, UX31A

Asus Taichi 21

Asus Q302 Q302L Q302LA Q302LA-BBI5T14 Q302LA-BHI3T09S Q302UA-BHI5T20

Asus X553M

Asus UX303UA

Asus Transformer Book Trio TX201LA

Asus Transformer Book T300 T300LA T300LA-Dh51T T300LA-XH71T

Asus Zenbook Prime UX305LA-AB51

Asus UX301 UX301LA

Note: DO NOT compatible with UX21E, UX31E

Package Content:

1 x Generic Power Adapter with US/EU Plug

CH005134
13,55 €

19V 2.37A 45W Square AC alimentatore caricatore per Asus X553 X553M X553MA Q302LA

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VIA VT1211

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000409
3,45 €

VIA VT1211

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RT9921GQV Richtek A9FA X18

RT9921GQV Richtek A9FA X18

Numero della parte RT9921GQV Produttore Richtek

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1306

Pacchetto/Case 1500 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000412
3,45 €

RT9921GQV Richtek A9=FA X18

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Massimo MAX3243

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000415
3,45 €

Massimo MAX3243

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RICHTEK RT9202

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000420
3,45 €

RICHTEK RT9202

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Intersil ISL95835HRZ

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000423
3,45 €

Intersil ISL95835HRZ

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Winbond W25Q32FW

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000426
3,45 €

Winbond W25Q32FW

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Infineon SLB 9635 TT 12

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000438
3,97 €

Infineon SLB 9635 TT 1.2

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SMS LPC47N250MD

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000441
3,45 €

SMSC LPC47N250-MD

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