• Show Sidebar

Ci sono 1524 prodotti.

Filtri attivi

  • Categorie: BGA Kit di pallavolo, Stencils
  • Categorie: Cavo EFI Rom
  • Categorie: Programmatore
  • Categorie: Programmatore e prese

Adattatore TSOP5605TPO1NT TSOP56DIP56

Strumentazione della pressione del sedile di combustione HMILU TSOP56

Profilo del prodotto:

Utilizzo del prodotto: test di invecchiamento sedile, chip IC del test TSOP56, masterizzazione

Adatto per l'imballaggio: TSOP56 perno di spaziatura 0.5mm

Blocco di prova: TSOP56 sedile di masterizzazione

Descrizione:

Modello: TSOP56TSOP56-DIP56

Perno spaziatura (mm): 0,5mm

Piedi: 56

Dimensione del chip: 14mm*18mm

CH000710
24,00 €

Adattatore TSOP56-0.5-TPO1NT TSOP56-DIP56

2160810084 Stencil Template 90x90

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000309
9,97 €

216-0810084 Stencil Template 90*90

21508390 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000312
5,40 €

21.11.1983 Stencil Template

E31535M SR2FM Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000321
6,84 €

E3-1535M SR2FM Stencil Template

GK110300A1 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000328
6,22 €

Modello GK110-300-A1 Stencil

Adattatore universale di presa IC SSOP28 a DIP28 SSOP20 a DIP20 SSOP16 a DIP16 220mil

Universal IC Socket (0.65 spacing), ha una lunga durata, adatto a tutti i chip SSOP28 SSOP24 SSOP20 SSOP16 SSOP14.

Il modello e programmatore adatto. Come ad esempio: ALL-100GANG, serie ALL-11, serie LT-48, serie SuperPRO, programmatore serie TOP tutti

Chip di supporto: PL2303HX......

CH000791
7,46 €

Adattatore universale di presa IC SSOP28 a DIP28 / SSOP20 a DIP20 / SSOP16 a DIP16 (220mil)

N17PG0BKCA1 Stencil Template 90x90

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000332
9,97 €

N17P-G0-B-KC-A1 Stencil Template 90*90

Adattatore TSOP5605TPO1NT TSOP56DIP56

Strumentazione della pressione del sedile di combustione HMILU TSOP56

Profilo del prodotto:

Utilizzo del prodotto: test di invecchiamento sedile, chip IC del test TSOP56, masterizzazione

Adatto per l'imballaggio: TSOP56 perno di spaziatura 0.5mm

Blocco di prova: TSOP56 sedile di masterizzazione

Descrizione:

Modello: TSOP56TSOP56-DIP56

Perno spaziatura (mm): 0,5mm

Piedi: 56

Dimensione del chip: 14mm*18mm

CH000710
24,00 €

Adattatore TSOP56-0.5-TPO1NT TSOP56-DIP56

2160810084 Stencil Template 90x90

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000309
9,97 €

216-0810084 Stencil Template 90*90

21508390 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000312
5,40 €

21.11.1983 Stencil Template

E31535M SR2FM Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000321
6,84 €

E3-1535M SR2FM Stencil Template

GK110300A1 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000328
6,22 €

Modello GK110-300-A1 Stencil

Adattatore universale di presa IC SSOP28 a DIP28 SSOP20 a DIP20 SSOP16 a DIP16 220mil

Universal IC Socket (0.65 spacing), ha una lunga durata, adatto a tutti i chip SSOP28 SSOP24 SSOP20 SSOP16 SSOP14.

Il modello e programmatore adatto. Come ad esempio: ALL-100GANG, serie ALL-11, serie LT-48, serie SuperPRO, programmatore serie TOP tutti

Chip di supporto: PL2303HX......

CH000791
7,46 €

Adattatore universale di presa IC SSOP28 a DIP28 / SSOP20 a DIP20 / SSOP16 a DIP16 (220mil)

N17PG0BKCA1 Stencil Template 90x90

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000332
9,97 €

N17P-G0-B-KC-A1 Stencil Template 90*90