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  • Marca: Chipsetpro.com
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2160683013 HD3650

216-0683013 HD3650

Numero della parte 216-0683013 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0926

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000783
19,15 €

216-0683013 HD3650

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GFGO7300NA3

GF-GO7300-N-A3

Numero parte GF-GO7300-N-A3 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0952

Pacchetto/Case 600 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000792
24,62 €

GF-GO7300-N-A3

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G86630A2 8400MGS

G86-630-A2 8400MGS

Numero parte G86-630-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1246

Pacchetto/Case 600 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000796
16,08 €

G86-630-A2 8400MGS

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24MHz 8CH Analizzatore di logica USB 24MHz 8 Canale Compatibile con Saleae ARM CL

24MHz 8CH USB Logic Analyzer 24MHz 8 Channel Compatible to Saleae ARM CL

Login to Download: Download software

Feature:

Brand new and high quality.

Description:

1.8 channels input;

2.Logical light indication: a small light indicate CHO electrical level;

3.Input feature:5PF,100K Ohm;

4.USB power supply;

5.Sampling rate can be seted as below;

24MHz. 16MHz, 12MHz, 8MHz, 4MHz, 2MHz, 1MHz, 500KHz, 250KHz, 200KHz, 100KHz, 50KHz, 25KHz;

6. Data upload real time,the max of depth of collection is 10T,far from practical need.

Package Includes:

1 Set Logic Analyze

CH000995
9,95 €

24MHz 8CH Analizzatore di logica USB 24MHz 8 Canale Compatibile con Saleae ARM CL

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N12PNS1SA1

N12P-NS1-S-A1

Numero parte N12P-NS1-S-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 12+

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000799
24,62 €

N12P-NS1-S-A1

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DH82HM87 SR13H

DH82HM87 SR13H

Numero parte DH82HM87 SR13H Costruttore Marca INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 13+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000815
35,28 €

DH82HM87 SR13H

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N11PGS1A2 G330M

N11P-GS1-A2 G330M

Numero parte N11P-GS1-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1023

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000825
39,37 €

N11P-GS1-A2 G330M

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SR3JY i37130U

SR3JY i3-7130U

Numero parte i3-7130U SR3JY Produttore INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free BGA1356 Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

I3-7130U SR3JY FJ8067702739765 Core i3 Mobile

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000829
237,95 €

SR3JY i3-7130U

2160683013 HD3650

216-0683013 HD3650

Numero della parte 216-0683013 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0926

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000783
19,15 €

216-0683013 HD3650

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GFGO7300NA3

GF-GO7300-N-A3

Numero parte GF-GO7300-N-A3 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0952

Pacchetto/Case 600 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000792
24,62 €

GF-GO7300-N-A3

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G86630A2 8400MGS

G86-630-A2 8400MGS

Numero parte G86-630-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1246

Pacchetto/Case 600 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000796
16,08 €

G86-630-A2 8400MGS

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24MHz 8CH Analizzatore di logica USB 24MHz 8 Canale Compatibile con Saleae ARM CL

24MHz 8CH USB Logic Analyzer 24MHz 8 Channel Compatible to Saleae ARM CL

Login to Download: Download software

Feature:

Brand new and high quality.

Description:

1.8 channels input;

2.Logical light indication: a small light indicate CHO electrical level;

3.Input feature:5PF,100K Ohm;

4.USB power supply;

5.Sampling rate can be seted as below;

24MHz. 16MHz, 12MHz, 8MHz, 4MHz, 2MHz, 1MHz, 500KHz, 250KHz, 200KHz, 100KHz, 50KHz, 25KHz;

6. Data upload real time,the max of depth of collection is 10T,far from practical need.

Package Includes:

1 Set Logic Analyze

CH000995
9,95 €

24MHz 8CH Analizzatore di logica USB 24MHz 8 Canale Compatibile con Saleae ARM CL

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N12PNS1SA1

N12P-NS1-S-A1

Numero parte N12P-NS1-S-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 12+

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000799
24,62 €

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DH82HM87 SR13H

DH82HM87 SR13H

Numero parte DH82HM87 SR13H Costruttore Marca INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 13+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000815
35,28 €

DH82HM87 SR13H

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N11PGS1A2 G330M

N11P-GS1-A2 G330M

Numero parte N11P-GS1-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1023

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000825
39,37 €

N11P-GS1-A2 G330M

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SR3JY i37130U

SR3JY i3-7130U

Numero parte i3-7130U SR3JY Produttore INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free BGA1356 Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

I3-7130U SR3JY FJ8067702739765 Core i3 Mobile

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000829
237,95 €

SR3JY i3-7130U

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