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N10MGS2SA2 G210M

N10M-GS2-S-A2 G210M

Numero parte N10M-GS2-S-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1116

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000778
20,18 €

N10M-GS2-S-A2 G210M

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2160683013 HD3650

216-0683013 HD3650

Numero della parte 216-0683013 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0926

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000783
19,15 €

216-0683013 HD3650

  • -20%
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A1534 EMC 2991 Bios Chip EFI Firmware 820-00244 Inizio 2016 Core m3 M36Y30 MLHA2LLA

PO000030
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 2991 Bios EFI Firmware 820-00244 Inizio 2016 Core m3-6Y30 MLHA2LL/A

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GFGO7300NA3

GF-GO7300-N-A3

Numero parte GF-GO7300-N-A3 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0952

Pacchetto/Case 600 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000792
24,62 €

GF-GO7300-N-A3

  • -20%
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A1534 EMC 2991 Bios Chip EFI Firmware 820-00244 Inizio 2016 Core m5 M56Y54 MLHC2LLA

PO000031
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 2991 Bios EFI Firmware 820-00244 Inizio 2016 Core m5-6Y54 MLHC2LL/A

  • -20%
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A1534 EMC 2991 Bios Chip EFI Firmware 820-00244 Inizio 2016 Core m7 M76Y75 BTOCTO

PO000032
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 2991 Bios EFI Firmware 820-00244 Early 2016 Core m7 M7-6Y75 BTO/CTO

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G86630A2 8400MGS

G86-630-A2 8400MGS

Numero parte G86-630-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1246

Pacchetto/Case 600 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000796
16,08 €

G86-630-A2 8400MGS

  • -20%
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A1534 EMC 3099 Bios Chip EFI Firmware 820-00687 Mid2017 Core m3 M37Y32 MNYF2LLA

PO000033
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 3099 Bios EFI Firmware 820-00687 Mid-2017 Core m3 M3-7Y32 MNYF2LL/A

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N12PNS1SA1

N12P-NS1-S-A1

Numero parte N12P-NS1-S-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 12+

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000799
24,62 €

N12P-NS1-S-A1

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DH82HM87 SR13H

DH82HM87 SR13H

Numero parte DH82HM87 SR13H Costruttore Marca INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 13+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000815
35,28 €

DH82HM87 SR13H

  • -20%
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A1534 EMC 3099 Bios Chip EFI Firmware 820-00687 Mid2017 Core i5 I57Y54 MNYG2LLA

PO000034
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 3099 Bios EFI Firmware 820-00687 Mid-2017 Core i5 I5-7Y54 MNYG2LL/A

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N11PGS1A2 G330M

N11P-GS1-A2 G330M

Numero parte N11P-GS1-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1023

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000825
39,37 €

N11P-GS1-A2 G330M

N10MGS2SA2 G210M

N10M-GS2-S-A2 G210M

Numero parte N10M-GS2-S-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1116

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000778
20,18 €

N10M-GS2-S-A2 G210M

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2160683013 HD3650

216-0683013 HD3650

Numero della parte 216-0683013 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0926

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000783
19,15 €

216-0683013 HD3650

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  • -20%

A1534 EMC 2991 Bios Chip EFI Firmware 820-00244 Inizio 2016 Core m3 M36Y30 MLHA2LLA

PO000030
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 2991 Bios EFI Firmware 820-00244 Inizio 2016 Core m3-6Y30 MLHA2LL/A

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GFGO7300NA3

GF-GO7300-N-A3

Numero parte GF-GO7300-N-A3 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0952

Pacchetto/Case 600 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000792
24,62 €

GF-GO7300-N-A3

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  • -20%

A1534 EMC 2991 Bios Chip EFI Firmware 820-00244 Inizio 2016 Core m5 M56Y54 MLHC2LLA

PO000031
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 2991 Bios EFI Firmware 820-00244 Inizio 2016 Core m5-6Y54 MLHC2LL/A

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  • -20%

A1534 EMC 2991 Bios Chip EFI Firmware 820-00244 Inizio 2016 Core m7 M76Y75 BTOCTO

PO000032
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 2991 Bios EFI Firmware 820-00244 Early 2016 Core m7 M7-6Y75 BTO/CTO

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G86630A2 8400MGS

G86-630-A2 8400MGS

Numero parte G86-630-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1246

Pacchetto/Case 600 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000796
16,08 €

G86-630-A2 8400MGS

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  • -20%

A1534 EMC 3099 Bios Chip EFI Firmware 820-00687 Mid2017 Core m3 M37Y32 MNYF2LLA

PO000033
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 3099 Bios EFI Firmware 820-00687 Mid-2017 Core m3 M3-7Y32 MNYF2LL/A

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N12PNS1SA1

N12P-NS1-S-A1

Numero parte N12P-NS1-S-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 12+

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000799
24,62 €

N12P-NS1-S-A1

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DH82HM87 SR13H

DH82HM87 SR13H

Numero parte DH82HM87 SR13H Costruttore Marca INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 13+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000815
35,28 €

DH82HM87 SR13H

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  • -20%

A1534 EMC 3099 Bios Chip EFI Firmware 820-00687 Mid2017 Core i5 I57Y54 MNYG2LLA

PO000034
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 3099 Bios EFI Firmware 820-00687 Mid-2017 Core i5 I5-7Y54 MNYG2LL/A

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N11PGS1A2 G330M

N11P-GS1-A2 G330M

Numero parte N11P-GS1-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1023

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000825
39,37 €

N11P-GS1-A2 G330M

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