• Show Sidebar

Ci sono 920 prodotti.

Filtri attivi

  • Categorie: CPU e chip grafici
  • Categorie: Cavo EFI Rom
  • Categorie: Parti di mele, BIOS EMC, SMC
  • Categorie: Programmazione chip bio

A1283 EMC 2264 Bios Chip EFI Firmware 820-2366 Early 2009 Core 2 Duo P8400 BTOCTO

PO000006
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2264 Bios EFI Firmware 820-2366 Early 2009 Core 2 Duo P8400 BTO/CTO

SUPPLY 310W Apple iMac 27 A1312 Mid 2011 MC813 MC814 PA231102A

COMPATIBILITY

iMac 27" A1312

iMac10,1 Late 2009: MB952LL/A (3.06 GHz Core 2 Duo)

iMac10,1 Late 2009: MB952LL/A (3.33 GHz Core 2 Duo)

iMac11,1 Late 2009: MB953LL/A (2.66 GHz Core i5)

iMac11,1 Late 2009: MB953LL/A (2.8 GHz Core i7)

iMac11,3 Mid 2010: MC510LL/A (3.2 GHz Core i3)

iMac11,3 Mid 2010: MC511LL/A (2.8 GHz Core i5)

iMac11,3 Mid 2010: MC511LL/A (3.6 GHz Core i5)

iMac11,3 Mid 2010: MC511LL/A (2.93 GHz Core i7)

iMac12,2 Mid 2011: MC813LL/A (2.7 GHz Core i5)

iMac12,2 Mid 2011: MC814LL/A (3.1 GHz Core i5)

iMac12,2 Mid 2011: MD063LL/A (3.4 GHz Core i7)

IDENTIFYING NUMBERS

Apple Part #:661-5310, 661-5468, 661-5972

CH001229
98,21 €

POWER SUPPLY 310W - Apple iMac 27 A1312 Mid 2011 MC813 MC814 PA-2311-02A

G92720A2 8800MG

G92-720-A2 8800MGTS

Numero parte G92-720-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 14+

Pacchetto/Case 210 PCS Descrizione Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000518
48,90 €

G92-720-A2 8800MGTS

Apple MACBOOK AIR 2011 A1369 A1370 A1377 64G 128G SSD 256G a 25 convertitore SATA ID16

Apple MACBOOK AIR 2011 A1369 A1370 A1377 64G 128G 256G ssd to 2.5 SATA converter ID16

GOODS DESCRIPTION:

PA5025A Apple MACBOOK AIR A1369 A1370 A1377 64G 128G 256G ssd to 2.5 SATA converter Adapter card

FEATURES

100% Brand NEW and High Quality

PA525 Apple MACBOOK AIR A1369 A1370 A1377 64G 128G 256G ssd to 3.5" SATA converter Adapter card is smaller than a 2.5 inch SATA HDD.

1. Only for APPLE MacBook Air MC505 MC503 MC506 MC968 MC969 MC965 = Late 2010 MacBook Air 3,1 (A1370)/3,2 (A1369)& Mid 2011 MacBook Air.

Fit the following SSD models from Apple MACBOOK AIR: A1369 A1370 1375 A1377 mc505 mc506 ssd:

toshiba THNSNC128GMDJ, toshiba THNSNC256GMDJ, Samsung MZ-CPA0640/0A2(64GB),Samsung MZ-CPA1280/0A2(128GB) ,Samsung MZ-CPA2560/0A5(256GB)

2. Not FIT 2.5 inch SATA HDD because the length of the adapter plate is bigger than 2.5 inch SATA HDD. Only converted to 2.5 inch SATA HDD

3. No need extra power adapter and any drivers .

4. Supports DOS, Win98/SE, 2000, Server 2003, XP, Vista, 7, Sever 2008 & Mac OS & Linux.

5.Compatible with both 3.3V and 5V Power.

6. dimension: 132mm x 43mm x 12mm

CH001309
11,06 €

Apple MACBOOK AIR 2011 A1369 A1370 A1377 64G 128G SSD 256G a 2.5 convertitore SATA ID16

N14MGEBA2

N14M-GE-B-A2

Numero parte N14M-GE-B-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1428

Pacchetto/Case 360 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000550
25,93 €

N14M-GE-B-A2

A1283 EMC 2336 Bios Chip EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P7550 MC238LLA

PO000007
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2336 Bios EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P7550 MC238LL/A

A1283 EMC 2336 Bios Chip EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8700 MC239LLA

PO000008
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2336 Bios EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8700 MC239LL/A

SR23Y i55200U

SR23Y i5-5200U

Numero parte SR23Y i5-5200U Costruttore Marca INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000551
177,23 €

SR23Y i5-5200U

DC IN USB Jack Encendido Audio Placa 8203057A Apple MacBook Air 13A1369 2011

DC IN USB Jack Power Audio Board 820-3057-A Apple MacBook Air 13A1369 2011

Product Condition:

Etat Neuf

Compatible Model:

MacBook Air 13A1369 2011

Compatible Subfamily:

MacBook Air "Core i51.6 13(Edu Only)

MacBook Air "Core i51.7 13(Mid-2011)

MacBook Air "Core i71.8 13(Mid-2011)

Compatible Model No:

MC965LL/A*, MD508LL/A*

CH001441
47,12 €

DC IN USB Jack Encendido Audio Placa 820-3057-A Apple MacBook Air 13A1369 2011

218S4PASA13G IXP450 SB450

218S4PASA13G IXP450 SB450

Numero parte 218S4PASA13G Costruttore Marca AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 06+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000555
11,93 €

218S4PASA13G IXP450 SB450

A1283 EMC 2336 Bios Chip EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8800 BTOCTO

PO000009
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2336 Bios EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8800 BTO/CTO

  • -20%

A1283 EMC 2264 Bios Chip EFI Firmware 820-2366 Early 2009 Core 2 Duo P8400 BTOCTO

PO000006
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2264 Bios EFI Firmware 820-2366 Early 2009 Core 2 Duo P8400 BTO/CTO

SUPPLY 310W Apple iMac 27 A1312 Mid 2011 MC813 MC814 PA231102A

COMPATIBILITY

iMac 27" A1312

iMac10,1 Late 2009: MB952LL/A (3.06 GHz Core 2 Duo)

iMac10,1 Late 2009: MB952LL/A (3.33 GHz Core 2 Duo)

iMac11,1 Late 2009: MB953LL/A (2.66 GHz Core i5)

iMac11,1 Late 2009: MB953LL/A (2.8 GHz Core i7)

iMac11,3 Mid 2010: MC510LL/A (3.2 GHz Core i3)

iMac11,3 Mid 2010: MC511LL/A (2.8 GHz Core i5)

iMac11,3 Mid 2010: MC511LL/A (3.6 GHz Core i5)

iMac11,3 Mid 2010: MC511LL/A (2.93 GHz Core i7)

iMac12,2 Mid 2011: MC813LL/A (2.7 GHz Core i5)

iMac12,2 Mid 2011: MC814LL/A (3.1 GHz Core i5)

iMac12,2 Mid 2011: MD063LL/A (3.4 GHz Core i7)

IDENTIFYING NUMBERS

Apple Part #:661-5310, 661-5468, 661-5972

CH001229
98,21 €

POWER SUPPLY 310W - Apple iMac 27 A1312 Mid 2011 MC813 MC814 PA-2311-02A

G92720A2 8800MG

G92-720-A2 8800MGTS

Numero parte G92-720-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 14+

Pacchetto/Case 210 PCS Descrizione Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000518
48,90 €

G92-720-A2 8800MGTS

Apple MACBOOK AIR 2011 A1369 A1370 A1377 64G 128G SSD 256G a 25 convertitore SATA ID16

Apple MACBOOK AIR 2011 A1369 A1370 A1377 64G 128G 256G ssd to 2.5 SATA converter ID16

GOODS DESCRIPTION:

PA5025A Apple MACBOOK AIR A1369 A1370 A1377 64G 128G 256G ssd to 2.5 SATA converter Adapter card

FEATURES

100% Brand NEW and High Quality

PA525 Apple MACBOOK AIR A1369 A1370 A1377 64G 128G 256G ssd to 3.5" SATA converter Adapter card is smaller than a 2.5 inch SATA HDD.

1. Only for APPLE MacBook Air MC505 MC503 MC506 MC968 MC969 MC965 = Late 2010 MacBook Air 3,1 (A1370)/3,2 (A1369)& Mid 2011 MacBook Air.

Fit the following SSD models from Apple MACBOOK AIR: A1369 A1370 1375 A1377 mc505 mc506 ssd:

toshiba THNSNC128GMDJ, toshiba THNSNC256GMDJ, Samsung MZ-CPA0640/0A2(64GB),Samsung MZ-CPA1280/0A2(128GB) ,Samsung MZ-CPA2560/0A5(256GB)

2. Not FIT 2.5 inch SATA HDD because the length of the adapter plate is bigger than 2.5 inch SATA HDD. Only converted to 2.5 inch SATA HDD

3. No need extra power adapter and any drivers .

4. Supports DOS, Win98/SE, 2000, Server 2003, XP, Vista, 7, Sever 2008 & Mac OS & Linux.

5.Compatible with both 3.3V and 5V Power.

6. dimension: 132mm x 43mm x 12mm

CH001309
11,06 €

Apple MACBOOK AIR 2011 A1369 A1370 A1377 64G 128G SSD 256G a 2.5 convertitore SATA ID16

N14MGEBA2

N14M-GE-B-A2

Numero parte N14M-GE-B-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1428

Pacchetto/Case 360 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000550
25,93 €

N14M-GE-B-A2

  • -20%

A1283 EMC 2336 Bios Chip EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P7550 MC238LLA

PO000007
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2336 Bios EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P7550 MC238LL/A

  • -20%

A1283 EMC 2336 Bios Chip EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8700 MC239LLA

PO000008
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2336 Bios EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8700 MC239LL/A

SR23Y i55200U

SR23Y i5-5200U

Numero parte SR23Y i5-5200U Costruttore Marca INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000551
177,23 €

SR23Y i5-5200U

DC IN USB Jack Encendido Audio Placa 8203057A Apple MacBook Air 13A1369 2011

DC IN USB Jack Power Audio Board 820-3057-A Apple MacBook Air 13A1369 2011

Product Condition:

Etat Neuf

Compatible Model:

MacBook Air 13A1369 2011

Compatible Subfamily:

MacBook Air "Core i51.6 13(Edu Only)

MacBook Air "Core i51.7 13(Mid-2011)

MacBook Air "Core i71.8 13(Mid-2011)

Compatible Model No:

MC965LL/A*, MD508LL/A*

CH001441
47,12 €

DC IN USB Jack Encendido Audio Placa 820-3057-A Apple MacBook Air 13A1369 2011

218S4PASA13G IXP450 SB450

218S4PASA13G IXP450 SB450

Numero parte 218S4PASA13G Costruttore Marca AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 06+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000555
11,93 €

218S4PASA13G IXP450 SB450

  • -20%

A1283 EMC 2336 Bios Chip EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8800 BTOCTO

PO000009
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2336 Bios EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8800 BTO/CTO