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  • Categorie: BGA Kit di pallavolo, Stencils
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  • Categorie: Supporto per per perno
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A1534 EMC 2991 Bios Chip EFI Firmware 820-00244 Inizio 2016 Core m3 M36Y30 MLHA2LLA

PO000030
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 2991 Bios EFI Firmware 820-00244 Inizio 2016 Core m3-6Y30 MLHA2LL/A

  • -20%
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A1534 EMC 2991 Bios Chip EFI Firmware 820-00244 Inizio 2016 Core m5 M56Y54 MLHC2LLA

PO000031
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 2991 Bios EFI Firmware 820-00244 Inizio 2016 Core m5-6Y54 MLHC2LL/A

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N14EGTXWA2 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000410
7,46 €

N14E-GTX-W-A2 Stencil Template

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A1534 EMC 2991 Bios Chip EFI Firmware 820-00244 Inizio 2016 Core m7 M76Y75 BTOCTO

PO000032
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 2991 Bios EFI Firmware 820-00244 Early 2016 Core m7 M7-6Y75 BTO/CTO

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2160811030 Stencil Template 90x90

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000413
9,97 €

216-0811030 Stencil Template 90*90

  • -20%
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A1534 EMC 3099 Bios Chip EFI Firmware 820-00687 Mid2017 Core m3 M37Y32 MNYF2LLA

PO000033
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 3099 Bios EFI Firmware 820-00687 Mid-2017 Core m3 M3-7Y32 MNYF2LL/A

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M5Y71 SR23Q Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000417
7,46 €

M-5Y71 SR23Q Stencil Template

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H99261 Stencil Template 90x90

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000418
14,92 €

H99261 Stencil Template 90*90

  • -20%
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A1534 EMC 3099 Bios Chip EFI Firmware 820-00687 Mid2017 Core i5 I57Y54 MNYG2LLA

PO000034
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 3099 Bios EFI Firmware 820-00687 Mid-2017 Core i5 I5-7Y54 MNYG2LL/A

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MCP79MXTB3 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000421
5,40 €

MCP79MXT-B3 Stencil Template

  • -20%
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A1534 EMC 3099 Bios Chip EFI Firmware 820-00687 Mid2017 Core i7 I77Y75 BTOCTO

PO000035
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 3099 Bios EFI Firmware 820-00687 Mid-2017 Core i7 I7-7Y75 BTO/CTO

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modello di Stencil Q4CB i7620M

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000425
5,40 €

i7-620M Q4CB Stencil Template

  • -20%

A1534 EMC 2991 Bios Chip EFI Firmware 820-00244 Inizio 2016 Core m3 M36Y30 MLHA2LLA

PO000030
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 2991 Bios EFI Firmware 820-00244 Inizio 2016 Core m3-6Y30 MLHA2LL/A

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  • -20%

A1534 EMC 2991 Bios Chip EFI Firmware 820-00244 Inizio 2016 Core m5 M56Y54 MLHC2LLA

PO000031
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 2991 Bios EFI Firmware 820-00244 Inizio 2016 Core m5-6Y54 MLHC2LL/A

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N14EGTXWA2 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000410
7,46 €

N14E-GTX-W-A2 Stencil Template

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A1534 EMC 2991 Bios Chip EFI Firmware 820-00244 Inizio 2016 Core m7 M76Y75 BTOCTO

PO000032
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 2991 Bios EFI Firmware 820-00244 Early 2016 Core m7 M7-6Y75 BTO/CTO

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2160811030 Stencil Template 90x90

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000413
9,97 €

216-0811030 Stencil Template 90*90

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A1534 EMC 3099 Bios Chip EFI Firmware 820-00687 Mid2017 Core m3 M37Y32 MNYF2LLA

PO000033
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 3099 Bios EFI Firmware 820-00687 Mid-2017 Core m3 M3-7Y32 MNYF2LL/A

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M5Y71 SR23Q Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000417
7,46 €

M-5Y71 SR23Q Stencil Template

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H99261 Stencil Template 90x90

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000418
14,92 €

H99261 Stencil Template 90*90

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A1534 EMC 3099 Bios Chip EFI Firmware 820-00687 Mid2017 Core i5 I57Y54 MNYG2LLA

PO000034
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 3099 Bios EFI Firmware 820-00687 Mid-2017 Core i5 I5-7Y54 MNYG2LL/A

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MCP79MXTB3 Stencil Template

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000421
5,40 €

MCP79MXT-B3 Stencil Template

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A1534 EMC 3099 Bios Chip EFI Firmware 820-00687 Mid2017 Core i7 I77Y75 BTOCTO

PO000035
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 3099 Bios EFI Firmware 820-00687 Mid-2017 Core i7 I7-7Y75 BTO/CTO

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modello di Stencil Q4CB i7620M

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000425
5,40 €

i7-620M Q4CB Stencil Template

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