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mela 338S1077

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000386
7,94 €

mela 338S1077

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TI BQ2084

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000388
3,45 €

TI BQ2084

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Supporto per pannello di espansione PEB1 IT8587E IT8586E IT8580x809F

Supporto per pannello di espansione PEB-1 IT8587E IT8586E IT8580E 29/39/49/50 serie 32/40/48 piedi

Numero parte PEB-1 Pannello di espansione Produttore iFix

Tipo Pannello di espansione Data di corrispondenza 17+

Pacchetto/Case 1 PCS Descrizione Original new

Imballaggio Include:

1. Pannello di espansione PEB-1 1pcs

2. TSOP VSOP/SOP/piastra adattatore semplice 1PCS

3. IT85 serie semplice piastra adattatore 1PCS

4. Linea FFC 200MM 0.5mm-32P 1 pezzi

5. FFC Linea 200MM 1.0mm-32P 1pcs

6. FPC Base sotto 0.5mm-32P 1 pezzi

7. FPC Base sotto 1.0mm-32P 1 pezzi

CH000893
33,44 €

Supporto per pannello di espansione PEB-1 IT8587E IT8586E IT8580E 29/39/49/50 serie 32/40/48 piedi per RT809F

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ITE IT8512E NXS

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000389
3,45 €

ITE IT8512E NXS

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XELTEK SuperPro 7500 High Speed StandAlone Universal Device Programmer

XELTEK SuperPro 7500 Programmatore universale di dispositivi stand-alone ad alta velocità:

Accedi per scaricare: Scarica il software

Caratteristiche:

> Fino ad ora, Supporto 310 produttore IC, 77083 dispositivi pc e continua a crescere.

> Dispositivi di supporto con Vcc da 1.2V a 5V.

> La velocità di programmazione aumenta ulteriormente il 30% rispetto a SUPERPRO 5000.

> I file di supporto programmatore fino a 256 GBytes

> Costruito con 144 pin-drivers universali. Gli adattatori universali sono disponibili per varie confezioni fino a 144 perni. Nuovo supporto del dispositivo sarà più facile.

> Modalità PC ospitato e modalità stand-alone. In modalità PC ospitato il programmatore è controllato da un PC tramite USB2.0 (alta velocità) per programmare un chip. In modalità stand-alone il programmatore è controllato tramite il tastierino 6-KEY e il 20 carattere da display LCD a 4 linee. Una scheda SD viene utilizzata per memorizzare i file di progetto.

L'utente può operare più unità per costruire un sistema multiprogrammazione concomitante grazie per la modalità stand-alone.

> Solo gli algoritmi di programmazione approvati dal produttore IC sono utilizzati per un'elevata affidabilità. (+5% ~-5%) e (10% ~-10%) La verifica Vcc migliora l'affidabilità della programmazione.

> Funzioni avanzate e potenti.

La modalità di produzione avvia il funzionamento del chip al momento in cui il chip viene inserito correttamente nella presa.

La funzione del progetto semplifica processi come la selezione del dispositivo, il caricamento del file, l'impostazione della configurazione del dispositivo, l'opzione del programma e l'impostazione del file batch in un unico passaggio di tocco.

La password può essere impostata per i file di progetto e il controllo del volume di produzione

Il comando Batch combina operazioni di dispositivo come programma, verifica, sicurezza in un unico comando in qualsiasi sequenza.

I generatori di numeri seriali sono disponibili come funzioni standard o specifiche del cliente.

Il file di log è utile per il monitoraggio della qualità.

> protezione ver-corrente e sovratensione per la sicurezza dell'hardware chip e programmatore.

> Compatibilità WINDOWS XP/Vista/Win7/Win8/Win10 32/64bit

Tabella velocità del programma

Dispositivo produttore 3968MB (P+V) 1984MB (P+V) 1024MB (P+V)

TOSHIBA THGBM6D1KBAIL 221s 98 s 52 s

SANDISK SDIN7DU2-32G 314 s 155 s 56

SAMSUNG KLMCG8GE4A 320 s 158 s 58 s

SAMSUNG KLMAG4FEKA 318 s 160 s 62 s

Aggiornamenti del dispositivo:

XELTEK aggiorna regolarmente software e algoritmo di dispositivo.

Visualizza l'ultima Elenco dispositivi .

Scarica gratuitamente la versione software corrente .

Gli aggiornamenti sono disponibili per posta a un costo nominale.

XELTEK aggiunge anche dispositivi su richiesta del cliente a sua scelta.

Supporto di garanzia:

Il programmatore è garantito di essere privo di difetti di fabbricazione o di lavorazione per un anno dalla data di acquisto.

Tecnica online Il supporto è disponibile anche 24 ore o potete chiamarci durante le nostre ore di lavoro attraverso Venerdì 8:30 alle 17:30 (Beijing Time).

Hardware e elettrico Specifiche:

Dispositivi supportati: EPROM, Paged EPROM, Parallel e Serial EEPROM, FPGA Configuration PROM, FLASH memory (NOR & NAND)n, BPROM, NVRAM, SPLD, CPLD, EPLD, Firmware HUB, Microcontroller, MCU.

Pacchetti supportati: DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP, ...

Interfaccia PC: USB2.0 LAN

Caratteristica stand-alone: supportato, scheda SD .

Spec. elettrico dell'adattatore AC: ingresso AC 90V a 250V, 50/60Hz, uscita DC 12V/1.5A; potenza:15W

Parametro meccanico: Unità principale: Dimensioni: 181*138*90 mm Peso: 1.2Kg.

Confezione: Dimensioni 310*240*140 mm Peso: 1.9 Kg.

Accessori:

Unità principale, adattatore CA, cavo USB2.0, CD software (manuale utente), scheda di registro

Accessori opzionali: ZIF48 Socket, adattatore in vari pacchetti, scheda SD per funzionamento autonomo.

CH000906
1.799,00 €

XELTEK SuperPro 7500 Programmatore universale di dispositivi stand-alone ad alta velocità

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mela 338S0626

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000391
5,56 €

mela 338S0626

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ATHEROS AR8012BG1A

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000392
3,45 €

ATHEROS AR8012-BG1A

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BCM5248UA4KQMG

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000396
6,35 €

BCM5248UA4KQMG

mela 338S1077

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000386
7,94 €

mela 338S1077

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TI BQ2084

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000388
3,45 €

TI BQ2084

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Supporto per pannello di espansione PEB1 IT8587E IT8586E IT8580x809F

Supporto per pannello di espansione PEB-1 IT8587E IT8586E IT8580E 29/39/49/50 serie 32/40/48 piedi

Numero parte PEB-1 Pannello di espansione Produttore iFix

Tipo Pannello di espansione Data di corrispondenza 17+

Pacchetto/Case 1 PCS Descrizione Original new

Imballaggio Include:

1. Pannello di espansione PEB-1 1pcs

2. TSOP VSOP/SOP/piastra adattatore semplice 1PCS

3. IT85 serie semplice piastra adattatore 1PCS

4. Linea FFC 200MM 0.5mm-32P 1 pezzi

5. FFC Linea 200MM 1.0mm-32P 1pcs

6. FPC Base sotto 0.5mm-32P 1 pezzi

7. FPC Base sotto 1.0mm-32P 1 pezzi

CH000893
33,44 €

Supporto per pannello di espansione PEB-1 IT8587E IT8586E IT8580E 29/39/49/50 serie 32/40/48 piedi per RT809F

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ITE IT8512E NXS

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000389
3,45 €

ITE IT8512E NXS

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XELTEK SuperPro 7500 High Speed StandAlone Universal Device Programmer

XELTEK SuperPro 7500 Programmatore universale di dispositivi stand-alone ad alta velocità:

Accedi per scaricare: Scarica il software

Caratteristiche:

> Fino ad ora, Supporto 310 produttore IC, 77083 dispositivi pc e continua a crescere.

> Dispositivi di supporto con Vcc da 1.2V a 5V.

> La velocità di programmazione aumenta ulteriormente il 30% rispetto a SUPERPRO 5000.

> I file di supporto programmatore fino a 256 GBytes

> Costruito con 144 pin-drivers universali. Gli adattatori universali sono disponibili per varie confezioni fino a 144 perni. Nuovo supporto del dispositivo sarà più facile.

> Modalità PC ospitato e modalità stand-alone. In modalità PC ospitato il programmatore è controllato da un PC tramite USB2.0 (alta velocità) per programmare un chip. In modalità stand-alone il programmatore è controllato tramite il tastierino 6-KEY e il 20 carattere da display LCD a 4 linee. Una scheda SD viene utilizzata per memorizzare i file di progetto.

L'utente può operare più unità per costruire un sistema multiprogrammazione concomitante grazie per la modalità stand-alone.

> Solo gli algoritmi di programmazione approvati dal produttore IC sono utilizzati per un'elevata affidabilità. (+5% ~-5%) e (10% ~-10%) La verifica Vcc migliora l'affidabilità della programmazione.

> Funzioni avanzate e potenti.

La modalità di produzione avvia il funzionamento del chip al momento in cui il chip viene inserito correttamente nella presa.

La funzione del progetto semplifica processi come la selezione del dispositivo, il caricamento del file, l'impostazione della configurazione del dispositivo, l'opzione del programma e l'impostazione del file batch in un unico passaggio di tocco.

La password può essere impostata per i file di progetto e il controllo del volume di produzione

Il comando Batch combina operazioni di dispositivo come programma, verifica, sicurezza in un unico comando in qualsiasi sequenza.

I generatori di numeri seriali sono disponibili come funzioni standard o specifiche del cliente.

Il file di log è utile per il monitoraggio della qualità.

> protezione ver-corrente e sovratensione per la sicurezza dell'hardware chip e programmatore.

> Compatibilità WINDOWS XP/Vista/Win7/Win8/Win10 32/64bit

Tabella velocità del programma

Dispositivo produttore 3968MB (P+V) 1984MB (P+V) 1024MB (P+V)

TOSHIBA THGBM6D1KBAIL 221s 98 s 52 s

SANDISK SDIN7DU2-32G 314 s 155 s 56

SAMSUNG KLMCG8GE4A 320 s 158 s 58 s

SAMSUNG KLMAG4FEKA 318 s 160 s 62 s

Aggiornamenti del dispositivo:

XELTEK aggiorna regolarmente software e algoritmo di dispositivo.

Visualizza l'ultima Elenco dispositivi .

Scarica gratuitamente la versione software corrente .

Gli aggiornamenti sono disponibili per posta a un costo nominale.

XELTEK aggiunge anche dispositivi su richiesta del cliente a sua scelta.

Supporto di garanzia:

Il programmatore è garantito di essere privo di difetti di fabbricazione o di lavorazione per un anno dalla data di acquisto.

Tecnica online Il supporto è disponibile anche 24 ore o potete chiamarci durante le nostre ore di lavoro attraverso Venerdì 8:30 alle 17:30 (Beijing Time).

Hardware e elettrico Specifiche:

Dispositivi supportati: EPROM, Paged EPROM, Parallel e Serial EEPROM, FPGA Configuration PROM, FLASH memory (NOR & NAND)n, BPROM, NVRAM, SPLD, CPLD, EPLD, Firmware HUB, Microcontroller, MCU.

Pacchetti supportati: DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP, ...

Interfaccia PC: USB2.0 LAN

Caratteristica stand-alone: supportato, scheda SD .

Spec. elettrico dell'adattatore AC: ingresso AC 90V a 250V, 50/60Hz, uscita DC 12V/1.5A; potenza:15W

Parametro meccanico: Unità principale: Dimensioni: 181*138*90 mm Peso: 1.2Kg.

Confezione: Dimensioni 310*240*140 mm Peso: 1.9 Kg.

Accessori:

Unità principale, adattatore CA, cavo USB2.0, CD software (manuale utente), scheda di registro

Accessori opzionali: ZIF48 Socket, adattatore in vari pacchetti, scheda SD per funzionamento autonomo.

CH000906
1.799,00 €

XELTEK SuperPro 7500 Programmatore universale di dispositivi stand-alone ad alta velocità

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mela 338S0626

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000391
5,56 €

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ATHEROS AR8012BG1A

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000392
3,45 €

ATHEROS AR8012-BG1A

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BCM5248UA4KQMG

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000396
6,35 €

BCM5248UA4KQMG

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