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A1534 EMC 3099 Bios Chip EFI Firmware 820-00687 Mid2017 Core i7 I77Y75 BTOCTO

PO000035
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 3099 Bios EFI Firmware 820-00687 Mid-2017 Core i7 I7-7Y75 BTO/CTO

A1237 EMC 2142 Bios Chip EFI Firmware 820-2179 MacBook Air Core 2 Duo P7500 MB003LLA

PO000036
18,00 € 22,50 €

A1237 EMC 2142 Bios EFI Firmware 820-2179 MacBook Air Core 2 Duo P7500 MB003LL/A

SR3JY i37130U

SR3JY i3-7130U

Numero parte i3-7130U SR3JY Produttore INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free BGA1356 Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

I3-7130U SR3JY FJ8067702739765 Core i3 Mobile

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000829
237,95 €

SR3JY i3-7130U

A1237 EMC 2142 Bios Chip EFI Firmware 820-2179 MacBook Air Core 2 Duo P7700 BTOCTO

PO000037
18,00 € 22,50 €

A1237 EMC 2142 Bios EFI Firmware 820-2179 MacBook Air Core 2 Duo P7700 BTO/CTO

AC82PM45 SLB97

AC82PM45 SLB97

Numero parte AC82PM45 SLB97 Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1013

Pacchetto/Case 360 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000830
8,21 €

AC82PM45 SLB97

A1304 EMC 2253 Bios Chip EFI Firmware 820-2375 Tardo 2008 Core 2 Duo SL9300 MB543LLA

PO000038
18,00 € 22,50 €

A1304 EMC 2253 Bios EFI Firmware 820-2375 Ultimo 2008 Core 2 Duo SL9300 MB543LL/A

GM206250A1 GTX950

GM206-250-A1 GTX950

Numero parte GM206-250-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000831
163,77 €

GM206-250-A1 GTX950

A1304 EMC 2253 Bios Chip EFI Firmware 820-2375 Tardo 2008 Core 2 Duo SL9400 MB940LLA

PO000039
18,00 € 22,50 €

A1304 EMC 2253 Bios EFI Firmware 820-2375 Ultimo 2008 Core 2 Duo SL9400 MB940LL/A

2160707011 HD3470

216-0707011 HD3470

Numero della parte 216-0707011 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1024

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000835
17,41 €

216-0707011 HD3470

N11MGE1BA3 G210M

N11M-GE1-B-A3 G210M

Numero parte N11M-GE1-B-A3 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1216

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000836
19,69 €

N11M-GE1-B-A3 G210M

A1304 EMC 2334 Bios Chip EFI Firmware 820-2375 Mid2009 Core 2 Duo SL9400 MC233LLA

PO000040
18,00 € 22,50 €

A1304 EMC 2334 Bios EFI Firmware 820-2375 Mid-2009 Core 2 Duo SL9400 MC233LL/A

N16SGTSA2

N16S-GT-S-A2

Numero parte N16S-GT-S-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 17+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

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BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000837
25,93 €

N16S-GT-S-A2

  • -20%

A1534 EMC 3099 Bios Chip EFI Firmware 820-00687 Mid2017 Core i7 I77Y75 BTOCTO

PO000035
18,00 € 22,50 €

A1534 EMC 3099 Bios EFI Firmware 820-00687 Mid-2017 Core i7 I7-7Y75 BTO/CTO

  • -20%

A1237 EMC 2142 Bios Chip EFI Firmware 820-2179 MacBook Air Core 2 Duo P7500 MB003LLA

PO000036
18,00 € 22,50 €

A1237 EMC 2142 Bios EFI Firmware 820-2179 MacBook Air Core 2 Duo P7500 MB003LL/A

SR3JY i37130U

SR3JY i3-7130U

Numero parte i3-7130U SR3JY Produttore INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free BGA1356 Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

I3-7130U SR3JY FJ8067702739765 Core i3 Mobile

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000829
237,95 €

SR3JY i3-7130U

  • -20%

A1237 EMC 2142 Bios Chip EFI Firmware 820-2179 MacBook Air Core 2 Duo P7700 BTOCTO

PO000037
18,00 € 22,50 €

A1237 EMC 2142 Bios EFI Firmware 820-2179 MacBook Air Core 2 Duo P7700 BTO/CTO

AC82PM45 SLB97

AC82PM45 SLB97

Numero parte AC82PM45 SLB97 Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1013

Pacchetto/Case 360 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000830
8,21 €

AC82PM45 SLB97

  • -20%

A1304 EMC 2253 Bios Chip EFI Firmware 820-2375 Tardo 2008 Core 2 Duo SL9300 MB543LLA

PO000038
18,00 € 22,50 €

A1304 EMC 2253 Bios EFI Firmware 820-2375 Ultimo 2008 Core 2 Duo SL9300 MB543LL/A

GM206250A1 GTX950

GM206-250-A1 GTX950

Numero parte GM206-250-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000831
163,77 €

GM206-250-A1 GTX950

  • -20%

A1304 EMC 2253 Bios Chip EFI Firmware 820-2375 Tardo 2008 Core 2 Duo SL9400 MB940LLA

PO000039
18,00 € 22,50 €

A1304 EMC 2253 Bios EFI Firmware 820-2375 Ultimo 2008 Core 2 Duo SL9400 MB940LL/A

2160707011 HD3470

216-0707011 HD3470

Numero della parte 216-0707011 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1024

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000835
17,41 €

216-0707011 HD3470

N11MGE1BA3 G210M

N11M-GE1-B-A3 G210M

Numero parte N11M-GE1-B-A3 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1216

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000836
19,69 €

N11M-GE1-B-A3 G210M

  • -20%

A1304 EMC 2334 Bios Chip EFI Firmware 820-2375 Mid2009 Core 2 Duo SL9400 MC233LLA

PO000040
18,00 € 22,50 €

A1304 EMC 2334 Bios EFI Firmware 820-2375 Mid-2009 Core 2 Duo SL9400 MC233LL/A

N16SGTSA2

N16S-GT-S-A2

Numero parte N16S-GT-S-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 17+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000837
25,93 €

N16S-GT-S-A2