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A1283 EMC 2336 Bios Chip EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8700 MC408LLA

PO000010
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2336 Bios EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8700 MC408LL/A

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BD82QM67 SLJ4M

BD82QM67 SLJ4M

Numero parte BD82QM67 SLJ4M Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 12+

Pacchetto/Case 360 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000583
32,80 €

BD82QM67 SLJ4M

  • -20%
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A1347 EMC 2364 Bios Chip EFI Firmware 820-2577 Mid2010 Core 2 Duo P8600 MC270LLA

PO000011
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2364 Bios EFI Firmware 820-2577 Mid-2010 Core 2 Duo P8600 MC270LL/A

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QDFX2500MTHNA2

QDFX-2500MT-HN-A2

Numero parte QDFX-2500MT-HN-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 09+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000584
36,10 €

QDFX-2500MT-HN-A2

  • -20%
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A1347 EMC 2364 Bios Chip EFI Firmware 820-2577 Mid2010 Core 2 Duo P8800 BTOCTO

PO000012
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2364 Bios EFI Firmware 820-2577 Mid-2010 Core 2 Duo P8800 BTO/CTO

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Apple BIOS MBP12 2017 A1534 82000687 EMC2998

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH001550
44,38 €

Apple BIOS MBP12 2017 A1534 820-00687 EMC2998

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N13EGEA2

N13E-GE-A2

Numero parte N13E-GE-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1214

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000596
74,67 €

N13E-GE-A2

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2160683008 HD3650

216-0683008 HD3650

Numero della parte 216-0683008 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 09+

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000613
22,64 €

216-0683008 HD3650

  • -20%
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A1347 EMC 2364 Bios Chip EFI Firmware 820-2577 Mid2010 Core 2 Duo P8800 MC438LLA

PO000013
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2364 Bios EFI Firmware 820-2577 Mid-2010 Core 2 Duo P8800 MC438LL/A

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Apple BIOS MBP13 2016 A1708 82000875 EMC2978

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH001569
37,05 €

Apple BIOS MBP13 2016 A1708 820-00875 EMC2978

  • -20%

A1283 EMC 2336 Bios Chip EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8700 MC408LLA

PO000010
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2336 Bios EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8700 MC408LL/A

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BD82QM67 SLJ4M

BD82QM67 SLJ4M

Numero parte BD82QM67 SLJ4M Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 12+

Pacchetto/Case 360 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000583
32,80 €

BD82QM67 SLJ4M

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A1347 EMC 2364 Bios Chip EFI Firmware 820-2577 Mid2010 Core 2 Duo P8600 MC270LLA

PO000011
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2364 Bios EFI Firmware 820-2577 Mid-2010 Core 2 Duo P8600 MC270LL/A

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QDFX2500MTHNA2

QDFX-2500MT-HN-A2

Numero parte QDFX-2500MT-HN-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 09+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000584
36,10 €

QDFX-2500MT-HN-A2

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A1347 EMC 2364 Bios Chip EFI Firmware 820-2577 Mid2010 Core 2 Duo P8800 BTOCTO

PO000012
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2364 Bios EFI Firmware 820-2577 Mid-2010 Core 2 Duo P8800 BTO/CTO

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Apple BIOS MBP12 2017 A1534 82000687 EMC2998

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

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CH001550
44,38 €

Apple BIOS MBP12 2017 A1534 820-00687 EMC2998

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N13EGEA2

N13E-GE-A2

Numero parte N13E-GE-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1214

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000596
74,67 €

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2160683008 HD3650

216-0683008 HD3650

Numero della parte 216-0683008 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 09+

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000613
22,64 €

216-0683008 HD3650

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A1347 EMC 2364 Bios Chip EFI Firmware 820-2577 Mid2010 Core 2 Duo P8800 MC438LLA

PO000013
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2364 Bios EFI Firmware 820-2577 Mid-2010 Core 2 Duo P8800 MC438LL/A

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Apple BIOS MBP13 2016 A1708 82000875 EMC2978

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

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CH001569
37,05 €

Apple BIOS MBP13 2016 A1708 820-00875 EMC2978

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