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RALINK RT3050F

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000191
3,45 €

RALINK RT3050F

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EM1200GBB22GV E11200

EM1200GBB22GV E1-1200

Numero parte EM1200GBB22GV Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 13+

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

EM1200GBB22GV E1-1200 Processore per computer portatile AMD E1 BGA413 1.4 GHz CPU

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000220
32,55 €

EM1200GBB22GV E1-1200

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NT1 FORMAZIONE PROFESSIONALE

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000193
3,45 €

NT1 FORMAZIONE PROFESSIONALE

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DH82Z97 SR1J

DH82Z97 SR1J

Numero parte DH82Z97 SR1JJJ Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000226
35,28 €

DH82Z97 SR1J

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INTEL LE82GME965 SLA9F

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000196
22,24 €

INTEL LE82GME965 SLA9F

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EZP2013 Programmatore USB SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 3264bit e presa adattatore

Accedi per scaricare: Scarica il software

Descrizione del prodotto:

Aggiornamento software e firmware.

Bilancio 25 FLASH, 24 EEPROM, 25 EEPROM, 93 EEPROM, ecc.

Piccola forma. piccola dimensione e peso leggero e bassa perdita di potenza.

Lavorare con Windows 2000, Windows XP, Windows Vista, Windows 7 (32bit & 64bit).

Interfaccia USB 2.0, la velocità è 12Mbps.

La velocità di lettura e scrittura è molto veloce.

Auto selezionare votage potere.

Rilevamento automatico modles chip.

Auto copia chip off-line.

Leggere e scrivere i chip bio di DVD, TV, PC,harddisk, ecc.

Il pacchetto include:

1* EZP2013 Programmatore

1 * USB 2.0 12Mbps Interfaccia

1* CD con file PDF e installare file

1* 150mil SOP8 a presa DIP8

1* 200-208mil SOP8 a presa DIP8

1* SOP16-DIP8 (300mil)

DIP PIN8 semplice SMD 2*

Adattatore di conversione 1* 1.8V

CH000249
22,01 €

EZP2013 Programmatore USB SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 32/64bit e presa adattatore

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GL82HM175 SR30W

GL82HM175 SR30W

Numero parte GL82HM175 SR30W Costruttore Marca INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 1 PCS Descrizione Original new

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000227
57,44 €

GL82HM175 SR30W

RALINK RT3050F

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000191
3,45 €

RALINK RT3050F

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EM1200GBB22GV E11200

EM1200GBB22GV E1-1200

Numero parte EM1200GBB22GV Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 13+

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

EM1200GBB22GV E1-1200 Processore per computer portatile AMD E1 BGA413 1.4 GHz CPU

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000220
32,55 €

EM1200GBB22GV E1-1200

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Eeebook Asus X205T X205TA adattatore per computer portatile AC cavo DC

Descrizione:

Con design compatto portatile

Design sicuro e durevole, garantisce prestazioni stabili e buone

Spina DC standard, adatta bene

Compatibile con l'adattatore del caricatore Asus X205T X205TA

Colore: Nero

Quantità:1 Pcs

Il pacchetto comprende:

1 x cavo di alimentazione CC esterno per Asus X205T X205TA

CH000371
6,09 €

Eeebook Asus X205T X205TA adattatore per computer portatile AC cavo DC

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NT1 FORMAZIONE PROFESSIONALE

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000193
3,45 €

NT1 FORMAZIONE PROFESSIONALE

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DH82Z97 SR1J

DH82Z97 SR1J

Numero parte DH82Z97 SR1JJJ Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000226
35,28 €

DH82Z97 SR1J

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INTEL LE82GME965 SLA9F

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000196
22,24 €

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EZP2013 Programmatore USB SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 3264bit e presa adattatore

Accedi per scaricare: Scarica il software

Descrizione del prodotto:

Aggiornamento software e firmware.

Bilancio 25 FLASH, 24 EEPROM, 25 EEPROM, 93 EEPROM, ecc.

Piccola forma. piccola dimensione e peso leggero e bassa perdita di potenza.

Lavorare con Windows 2000, Windows XP, Windows Vista, Windows 7 (32bit & 64bit).

Interfaccia USB 2.0, la velocità è 12Mbps.

La velocità di lettura e scrittura è molto veloce.

Auto selezionare votage potere.

Rilevamento automatico modles chip.

Auto copia chip off-line.

Leggere e scrivere i chip bio di DVD, TV, PC,harddisk, ecc.

Il pacchetto include:

1* EZP2013 Programmatore

1 * USB 2.0 12Mbps Interfaccia

1* CD con file PDF e installare file

1* 150mil SOP8 a presa DIP8

1* 200-208mil SOP8 a presa DIP8

1* SOP16-DIP8 (300mil)

DIP PIN8 semplice SMD 2*

Adattatore di conversione 1* 1.8V

CH000249
22,01 €

EZP2013 Programmatore USB SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 32/64bit e presa adattatore

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GL82HM175 SR30W

GL82HM175 SR30W

Numero parte GL82HM175 SR30W Costruttore Marca INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 1 PCS Descrizione Original new

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000227
57,44 €

GL82HM175 SR30W

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