DH82Z97 SR1J

Numero parte DH82Z97 SR1JJJ Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

Manuale dell'oscilloscopio 200MHz di stoccaggio digitale GA1202CAL+

Accedi per scaricare: Scarica il software

Caratteristiche e specifiche:

Larghezza di banda: 200MHz

Canali: 2

Tasso di campionamento: 1G Sa/s

Tasso di campionamento equivalente: 50GSa/s

Profondità della memoria: 40K/CH

Tempo di salita:

Impedenza di ingresso: 1M ohm/17pF

Sec/div range: 2.5ns/div-50s/div,Roll:100ms-50s/div

Visualizzazione: colore TFT (480x234) 7' LCD

Visualizzazione 12 divide display a schermo intero

Canali 2

Sensibilità verticale 2mv-5v/div(1-2-5 Sequenza)

Risoluzione verticale 8bit

Attacco di ingresso DC, AC, GND

Tensione massima 400V (Vpp)

Trigger Types Edge, Pulse, Video, Piste, Alternative, Delay

Trigger Modes Auto, Normale, Singola

Trigger Source CH1, CH2, Ext, Ext/5, AC Line

Fornire due gruppi forme d'onda di riferimento, venti gruppi cattura forme d'onda e venti gruppi configurazioni funzione di salvataggio / recall interno e unità flash USB Salva/Recall funzione

Vpp, Vmax, Vmin, Vamp, Vtop, Vbase, Vavg, Mean, Vrms, Crms, ROVShoot, FOVShoot, RPREShoot, FPREShoot, Freq, Periodo, Rise time, Fall Time, +Width, -Width, +Duty, - Duty, BWid, Fase, FRR, FRF, FFR, FFF, LRR, LRF, LFR, LFF

Misura del Cursore Manuale, Traccia, Auto

Tipi di campione Tempo reale, Tempo equivalente

Media 4, 16, 32, 64, 128, 256

Matematica +, -, x, /, Invertire

Finestra FFT: Hanning, Hamming, Blackman, rettangolare

Punti di campionamento: 1024 punti

XY Errore di fase di modalità: 3 gradi

Sostenere il tasso di campionamento: 5KSa/s~200MSa/s (in una sequenza 1-2-5)

Persist Off, 1sec, 2sec, 5sec, Infinito

Modello principale, Finestra, Zoom, Roll, X-Y

Visualizza menu 2Sec, 5Sec, 10Sec, 20Sec, Infinito

Pelle Classica, Moderna, Tradizione, Succinct

Cinese semplificato, Cinese tradizionale, Inglese, Arabo, Francese, Tedesco, Spagnolo, Portoghese, Giapponese, Coreano

Tensione di alimentazione 100-240VAC, 47HZ-440HZ, 50VA Max

Dimensioni e peso 305mm x 154mm x133mm, circa2.3kg

USB Supporto USB memoria flash drive

USB Supporto dispositivi Stampanti compatibili PictBridge e controllo remoto PC

RS-232

Accessori:

(1:1, 10:1) Sonda x 2,

Software per computer EasyScope,

Cavo di alimentazione,

USB Cavo,

Descrizione:

Con design compatto portatile

Design sicuro e durevole, garantisce prestazioni stabili e buone

Spina DC standard, adatta bene

Compatibile con l'adattatore del caricatore Asus X205T X205TA

Colore: Nero

Quantità:1 Pcs

Il pacchetto comprende:

1 x cavo di alimentazione CC esterno per Asus X205T X205TA

GL82HM175 SR30W

Numero parte GL82HM175 SR30W Costruttore Marca INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 1 PCS Descrizione Original new

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

HP 4.81.7 Adattatore per computer portatile AC Cavo DC 1.2m

Caratteristiche

Intervalli auto

Protezione da 550V in range di resistenza e capacità Ampio display LCD, display MAX 2000 conta

Tasso di campionamento: 3 volte al secondo

Seconda retroilluminazione

Prestazioni

Identificazione della polarità Indicazione di bassa tensione

misurazione a bassa corrente Spegnimento automatico

Misurazioni principali: Tensione AC/DC, Corrente AC/DC, Resistenza, Prova diodi e Continuità

* volt AC: 0.1mV a 750V

*DC volts:0.1mV a 1000V

* Corrente AC: 0,1uA a 200mA

* Corrente DC: 0,1uA a 200mA

*Resistenza: 0,1O a 20MO

Specifiche

(1) volt DC: 200mV/2V/20V(0,8%+5),200V/800V(1,0%+8)

(2) volt AC: 200mV(1,5%+8),2V/20V/200V(1.2%+5),600V(1,5%+5)

(3) Corrente DC: 20mA(1,5%+5), 200mA(1.2%+5)

(4) Corrente AC: 20mA (2,0%+5), 200mA(1,5%+5)

5)Resistenza: 200O(2,5%+5),2K/20K/200K/2M(1,0%+5),20MO(2,5%+5)

(6) Indicazione della gamma superiore: OL

(7)Ambiente di lavoro: 0~40?, umidità relativa

(8) Alimentazione: 3V (batterie AAA da 1,5V * 2 Pcs)

(9)Dimensione: 130*65*30m m

(10)Peso: 130g

Pacchetto incluso

Accessori: Manuale degli utenti, un paio di test lead

N16E-GT-A1 GTX970M

Numero parte N16E-GT-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 105 PCS Descrizione Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

Alimentazione ACER 19V 4.74A [90W] 5,5x1,7

Intervallo di tensione di ingresso AC 100V - 240V uscita DC 19V 4.74A

Dimensione del connettore 5.5mm*1.7mm Potenza 90W

Cavo AC Includere AC Cavo Descrizione Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

Lunghezza: 30cm

Adattatore USB3.0 a tipo C USB3.0 a connettore USB-C

Caratteristiche:

Dimensioni tascabili

Test Tensione, Corrente, Resistenza, Capacità, Frequenza e Ciclo di Duty

Prova di verifica e continuità di Diode

Misura della temperatura di contatto termocoppia tipo K

Tenere e visualizzare la luce posteriore

Display LCD MAX: 4000Paesi

Potenza automatica

Specifica:

Tensione DC: 400mV/4V/40V/400V/600V (0,5% +3)

Tensione CA: 4V/40V/400V/600V (1,2% +5)

Corrente DC: 400uA/4000uA/40mA/400mA (1,0% +5), 10A (2,0% +10)

Corrente AC: 400uA/4000uA/40mA/400mA (1,2% +5), 10A (2,5% +10)

Resistenza: 200O/2KO/20KO/200KO/2MO (0,8% +5)

Frequenza: 0HZ ~ 9.999MHz (1,5% +5)

Capacità: 5nF/50nF/500nF/5uF/50uF/100uF (3,0% +5)

Ciclo di dovere: 1% ~ 99,9% (3,0% +5)

Temperatura (C) -20 C ~ 1000 C (3,0% +3)

Temperatura (F) -4 F ~ 1832 F (3,0% +3)

Caratteristiche generali:

Dimensione: 150mm * 74mm * 41mm

Peso del prodotto: 202g

Alimentazione: 2 * 1.5V AAA (non incluso)

Dimensione del pacchetto: 16 * 11 * 5cm / 6.2 * 4.4 * 2in

Peso del pacchetto: 330g / 11.7oz

Elenco dei pacchetti:H13110 *1 / MS8239C

1 * Dimensione della palma MASTECH MS8239C Multimetro digitale automatico

1 * Termocoppia tipo K

1 * Modulo di prova di coppia

1 * Manuale inglese

216-08560

Numero della parte 216-0856040 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2009

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente